應科院與智能晶片與系統研發中心智能晶片技術啟動 為InnoHK平台成立後首項目 冀香港相關技術推前誕生

[香港,2022年6月9日] 香港的智能芯片項目發展已經有多年的累積,但要將有關科技技術提升及應用,往往要花上5、6年時間才能完成。由現屆政府,透過創新科技署推動下發動的創新香港研發平台(InnoHK)的推動下,香港應用科技研究院(應科院,ASTRI)與智能晶片與系統研發中心(AI Chip Center for Emerging Smart Systems ,ACCESS)今日簽署合作備忘錄,共同致力推動智能晶片(AI Chips)的研發和產業化,期望可以進一步帶動本港智能晶片發展達至世界尖端的水平。

這個作為香港政府InnoHK 創新香港研發平台下,應科院的首個正式建立合作夥伴關係的研究中心,應科院與ACCESS將結合兩者的研發專長,共同研發新興的智能晶片技術和硬體加速的AI技術,並推動先進技術向產品轉化。是次為平台成立以來,雙方著手開展的第一個合作研發項目,聚焦於推動專用智能晶片在智慧物聯網(AI-IoT)領域的應用發展。

應科院致力推動本港的科技研發推動,為不同機構和公司合作研發創新技術。應科院的科研人員,多年來致力於新一代人工智能技術的研發和智能晶片的設計與應用。透過與ACCESS的合作,應科院可以直接利用基礎研究的成果,通過中游(mid-stream)應用研究將智能晶片技術與解決方案轉移給業界,助香港的人工智能和創科產業的發展,以及讓集成電路技術昇華至另一境界。

應科院行政總裁葉成輝說:「應科院成立的其中一個使命工作,是要將專業技術和研發,轉移到業界,為整個香港的科研產業受惠,推動工作與InnoHK的成立目的初心一致,另外,隨著平台設立以來的首個項目正式開始,將智能晶片技術帶到另一個不同領域,就此我感到高興。同時亦期待應科院與ACCESS、及各單位,在往後日子一同研發不同技術,為香港帶來更多頂尖技術。」

ACCESS由香港科技大學聯同史丹福大學、香港大學和香港中文大學攜手成立,已獲香港政府的InnoHK 創新香港研發平台提供4.439 億港元起始撥款。中心致力創造比現時快且更具能源效益的人工智能晶片,期望將人工智能應用實現在生活每個細節上。

香港科技大學副校長(研究及發展)、ACCESS中心主任鄭光廷教授說:「中心擁有世界一流的跨領域專家團隊,成立一年多以來已經在應用硬體聯合設計、存内計算(Computing-in-memory)、以及智慧傳感器和物聯網(AI-IoT)領域開展了多項研究並取得了技術突破。此次與應科院建立長期合作關係,可以藉著應科院在AI技術應用研究和智能晶片解決方案方面的技術基礎和業界渠道,更加快速地將這些國際合作研究成果轉化成AI產品,實現從基礎研究到應用落地的高效創科發展模式。」

現屆特區政府撥款100億元投放在這個創科旗艦項目,在香港科學園建設分別專注於醫療科技的「Health@InnoHK」,以及聚焦人工智能及機械人科技的「AIR@InnoHK」,致力匯聚全球頂尖科研人員,與本地大學及研發機構在香港進行世界級及具影響力的科研合作。

InnoHK由創新科技署推動,自推出以來獲得全球多間頂尖院校和科研機構的熱烈回應。經過嚴謹的篩選及審批程序,28所研發實驗室獲選進駐,匯聚七間本地院校和研發機構,以及30多間來自全球11個經濟體的機構,參與的本地和海內外科研人員合共約2,000人。


香港科技大學副校長(研究及發展)、ACCESS中心主任鄭光廷教授(圖左)與應科院行政總裁葉成輝(圖右)今日簽署合作備忘錄,共同致力推動智能晶片(AI Chips)的研發和產業化。


應科院與智能晶片與系統研發中心今日簽署合作備忘錄,共同致力推動智能晶片(AI Chips)的研發和產業化。