[香港，2022年6月9日] 香港的智能芯片项目发展已经有多年的累积，但要将有关科技技术提升及应用，往往要花上5、6年时间才能完成。由现届政府，透过创新科技署推动下发动的创新香港研发平台（InnoHK）的推动下，香港应用科技研究院（应科院，ASTRI）与智能晶片与系统研发中心（AI Chip Center for Emerging Smart Systems ，ACCESS）今日签署合作备忘录，共同致力推动智能晶片（AI Chips）的研发和产业化，期望可以进一步带动本港智能晶片发展达至世界尖端的水平。
这个作为香港政府InnoHK 创新香港研发平台下，应科院的首个正式建立合作伙伴关系的研究中心，应科院与ACCESS将结合两者的研发专长，共同研发新兴的智能晶片技术和硬体加速的AI技术，并推动先进技术向产品转化。是次为平台成立以来，双方着手开展的第一个合作研发项目，聚焦于推动专用智能晶片在智慧物联网（AI-IoT）领域的应用发展。
应科院致力推动本港的科技研发推动，为不同机构和公司合作研发创新技术。应科院的科研人员，多年来致力于新一代人工智能技术的研发和智能晶片的设计与应用。透过与ACCESS的合作，应科院可以直接利用基础研究的成果，通过中游（mid-stream）应用研究将智能晶片技术与解决方案转移给业界，助香港的人工智能和创科产业的发展，以及让集成电路技术升华至另一境界。
应科院行政总裁叶成辉说：「应科院成立的其中一个使命工作，是要将专业技术和研发，转移到业界，为整个香港的科研产业受惠，推动工作与InnoHK的成立目的初心一致，另外，随着平台设立以来的首个项目正式开始，将智能晶片技术带到另一个不同领域，就此我感到高兴。同时亦期待应科院与ACCESS、及各单位，在往后日子一同研发不同技术，为香港带来更多顶尖技术。」
ACCESS由香港科技大学联同史丹福大学、香港大学和香港中文大学携手成立，已获香港政府的InnoHK 创新香港研发平台提供4.439 亿港元起始拨款。中心致力创造比现时快且更具能源效益的人工智能晶片，期望将人工智能应用实现在生活每个细节上。
香港科技大学副校长（研究及发展）、ACCESS中心主任郑光廷教授说：「中心拥有世界一流的跨领域专家团队，成立一年多以来已经在应用硬体联合设计、存内计算(Computing-in-memory)、以及智慧传感器和物联网（AI-IoT）领域开展了多项研究并取得了技术突破。此次与应科院建立长期合作关系，可以借着应科院在AI技术应用研究和智能晶片解决方案方面的技术基础和业界渠道，更加快速地将这些国际合作研究成果转化成AI产品，实现从基础研究到应用落地的高效创科发展模式。」
现届特区政府拨款100亿元投放在这个创科旗舰项目，在香港科学园建设分别专注于医疗科技的「Health@InnoHK」，以及聚焦人工智能及机械人科技的「AIR@InnoHK」，致力汇聚全球顶尖科研人员，与本地大学及研发机构在香港进行世界级及具影响力的科研合作。 InnoHK由创新科技署推动，自推出以来获得全球多间顶尖院校和科研机构的热烈回应。经过严谨的筛选及审批程序，28所研发实验室获选进驻，汇聚七间本地院校和研发机构，以及30多间来自全球11个经济体的机构，参与的本地和海内外科研人员合共约2,000人。
香港科技大学副校长（研究及发展）、ACCESS中心主任郑光廷教授（图左）与应科院行政总裁叶成辉（图右）今日签署合作备忘录，共同致力推动智能晶片（AI Chips）的研发和产业化。
应科院与智能晶片与系统研发中心今日签署合作备忘录，共同致力推动智能晶片（AI Chips）的研发和产业化。
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