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應用於三維互連的微米直徑高深寬比的矽通孔填充 (ART/393CP)

項目名稱:
應用於三維互連的微米直徑高深寬比的矽通孔填充 (ART/393CP)
項目編號:
ART/393CP
項目類型:
平台
項目推行期:
01 / 01 / 2025 - 30 / 06 / 2026
Funds Approved (HK$’000):
10,994.000
項目統籌人:
何宛真博士
副項目統籌人:
/
交付項目:
研究團隊:
/
贊助:

華為技術投資有限公司
飛龍實業(香港)有限公司

描述:

矽通孔是 3D IC 和先進封裝技術的關鍵,預計到 2030 年全球市場價值將達到 220 億美元。矽通孔可以縮短訊號路徑並增強 IC 性能,因此矽通孔填充的品質對於可靠的三維互連至關重要。 本計畫會建立矽通孔的電鍍平台系統,並且開發直徑為3 微米,深寬比為10的矽通孔填充的製程和配方,並開發對應的電子設計自動化(EDA)示範程序,應用於廣泛幾何形狀的矽通孔填充製程模​​擬模擬。我們的方法包括建立原子層沉積製程的電鍍種子層、新的電化學篩選裝置和系統的計算模型。 計畫的預期成果包括應用於微米直徑、高深寬比矽通孔的製程、添加劑配方和EDA 示範程序。項目也包括與大學和工業界的合作。此先進技術的發展將促進3D IC和芯粒的工業化應用。

共同申請人:
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關鍵字:
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