面向FinFET工藝的跨平台IO設計 (ART/273CP)

面向FinFET工藝的跨平台IO設計 (ART/273CP)

面向FinFET工藝的跨平台IO設計 (ART/273CP)
ART/273CP
平台
16 / 03 / 2019 - 15 / 03 / 2021
12,414

嚴北平博士

上華半導體製造有限公司 (Technology Licensing) [贊助機構]
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芯創智 (北京) 微電子有限公司 [贊助機構]
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IO單元是集成電路的基本建築模塊。沒有IO,IC無法實現其功能。通常IO是工藝相關的,很難從一個工藝平台轉換到另一個。從技術和市場的角度,業界渴望發展跨平台的IO來支持不同的工藝平台和不同的EDA工具。另外,IO單元必須具有低寄生,高可靠, 和小面積,因為IC的性能如速度,可靠性,和集成密度與這些要求密切相關。

本項目提出面向FinFET工藝的跨平台IO設計,兼有縮小面積和增強速度的特色。通過跨平台算法,發展能夠支持不同工藝平台或者不同EDA工具的IO庫。速度增強和面積減小將分別通過低電容ESD設計和創新的鉗位電路來實現。本項目所發展出的跨平台IO設計技術將在不同的Foundry進行驗證。

本項目的成功將會帶來IO設計的技術突破,由此實現支持不同工藝平台的IO庫的快速生產,這將會對區域乃至全球IO市場產生影響。