面向FinFET工艺的跨平台IO设计 (ART/273CP)

面向FinFET工艺的跨平台IO设计 (ART/273CP)

面向FinFET工艺的跨平台IO设计 (ART/273CP)
ART/273CP
平台
16 / 03 / 2019 - 15 / 03 / 2021
12,414

严北平博士

上华半导体製造有限公司 (Technology Licensing) [赞助机构]
上华半导体製造有限公司 [赞助机构]
芯创智 (北京) 微电子有限公司 [赞助机构]
芯创智 (北京) 微电子有限公司 (Technology Licensing) [赞助机构]


IO单元是集成电路的基本建筑模块。没有IO,IC无法实现其功能。通常IO是工艺相关的,很难从一个工艺平台转换到另一个。从技术和市场的角度,业界渴望发展跨平台的IO来支持不同的工艺平台和不同的EDA工具。另外,IO单元必须具有低寄生,高可靠, 和小面积,因为IC的性能如速度,可靠性,和集成密度与这些要求密切相关。

本项目提出面向FinFET工艺的跨平台IO设计,兼有缩小面积和增强速度的特色。通过跨平台算法,发展能够支持不同工艺平台或者不同EDA工具的IO库。速度增强和面积减小將分別通过低电容ESD设计和创新的钳位电路来实现。本项目所发展出的跨平台IO设计技术將在不同的Foundry进行验证。

本项目的成功將会带来IO设计的技术突破,由此实现支持不同工艺平台的IO库的快速生產,这將会对区域乃至全球IO市场產生影响。