用於工業場景的3D測量與檢測系統 (ART/402CP)

近十年來，德國、美國、加拿大、日本等地區的GOM、ZEISS、Keyence、LMI等頂尖公司開發並推出了高階3D計量檢測系統及產品。高端市場被這些公司壟斷。市場需求很多，但只有不到10%的市場需求被滿足。原因是目前還存在一些瓶頸阻礙其廣泛應用。1）現有的系統僅適用於有限的垂直領域和場景，對於不斷變化的生產線不夠靈活。2）軟件方面仍有技術瓶頸。速度、精度、智慧等性能還不足以滿足即時、高精度、高重複性、全自動測量檢測的嚴格工業要求。國內企業並沒有提供包括硬件和軟件在內的系統，與頂尖企業仍有差距，只專注於3D硬件開發，缺乏軟件能力。因此，他們無法提供包括硬件和軟件在內的全系統產品，無法與高端市場領域的頂級公司競爭。 為了實現技術突破，拓寬3D應用領域，該項目專注於高端3D測量與檢測系統，特別是軟件開發。將開發以下關鍵技術。 1）將開發高端3D測量與檢測場景的通用軟件。 3D幾何提取、3D模型運算和3D深度學習模組的演算法開發保證了在速度、準確性、智能程度和通用性方面的高效能。還實現了測量與檢測場景，包括 3D 缺陷檢測以及 3D 尺寸和公差測量。 2）將開發高端3D 掃描硬件來建構高精度系統，以驗證所提出的軟件在半導體和工業顯微鏡等各種領域中的應用。高清光學元件專為高精度性能而設計，同時解決了現有的技術瓶頸，包括多樣化的表面、遮蔽和尺寸限制。 該項目的技術將首先應用於高端顯微鏡垂直領域。同時，該項目將為高端3D測量與檢測平台奠定堅實的基礎，後續計劃將探索更多垂直領域，包括半導體、生物醫學和汽車垂直領域。