香港同福科技有限公司
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全球衛星通信市場價值預計到2030年將超過1500億美元,同時全球數十億仍未接入互聯網的人將受益於非地面網絡(NTN)的發展。其中,NTN射頻收發機芯片在衛星通信中扮演著重要的角色,它与基帶芯片一起工作,以提供高速、低功耗和低成本的連接。 該項目將開發一款全集成的支持5G-A/6G應用NTN終端的射頻收發機芯片,該芯片也將兼容最新的3GPP標準。我們將搭建一個系統級的射頻-基帶協同仿真平臺來用於射頻收發機芯片的參數優化,同時也將使用新型的電路級架構設計來確保芯片在高達30 GHz的頻率下實現高性能運行。此外,我們將采用最先進的22/28納米FD-SOI工藝來製造射頻收發機芯片,從而實現具有低寄生電容、低成本、低功耗等優點的芯片。 該項目將極大加速市場上NTN 射頻收發器芯片的開發進度,同時使香港能夠在早期開始相應芯片的開發並深度參與技術標準化制定,從而使香港在全球NTN 射頻芯片設計中取得領先地位。