共同打造中國內地及香港市場所需的解決方案
[香港，2015年11月26日] 香港應用科技研究院有限公司（應科院）和英飛淩科技香港有限公司（英飛凌（香港））今天宣佈簽訂「高功率模塊的系統級熱能管理解決方案」合約（協議），共同為中國內地及香港的高功率應用市場，開發專門的系統級熱能管理解決方案。
是次合作將結合應科院的在研究、設計、封裝及測試方面的研發能力，以及英飛凌在熱能管理解決方案上從產品至系統方面的專業技術及知識，去開發有效的熱能管理解決方案，支持不同行業的應用，包括電訊、低壓馬達驅動、能源儲存系統及太陽能轉換等。通過是次合作，應科院和英飛凌期望為電訊及電機驅動產業的客戶，提供一站式的解決方案，縮短產品推出市場所需的時間。
此協議由香港應用科技研究院行政總裁湯復基博士和英飛凌科技香港有限公司執行董事梁錦文先生代表簽署。
根據IHS Technology 發表的《2014年大功率半導體分離式元件及模塊報告》(Power Semiconductor Discretes and Modules Report 2014)，全球大功率半導體市場的總值將於2018年上升至接近156億歐元，預計未來五年的複合年增長為9.9%，主要增長來自用於移動通訊基建及移動電話的大功率分離式元件。
此協議代表應科院和英飛凌正協力鞏固在熱能管理解決方案方面的研發工作，利用雙方的優勢去發展針對內地和香港市場的應用方案，此合作關係將來可望擴展到開拓其他電源管理和多市場的產品。
英飛凌科技香港有限公司執行董事梁錦文先生（前左）和香港應用科技研究院行政總裁湯復基博士（前右）代表簽署協議。
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