应科院与英飞凌（香港）签订「高功率模块的系统级热能管理解决方案」合约，携手提升高功率密度应用的系统表现及能源效益

共同打造中国内地及香港市场所需的解决方案

[香港，2015年11月26日] 香港应用科技研究院有限公司（应科院）和英飞凌科技香港有限公司（英飞凌（香港））今天宣布签订「高功率模块的系统级热能管理解决方案」合约（协议），共同为中国内地及香港的高功率应用市场，开发专门的系统级热能管理解决方案。

是次合作将结合应科院的在研究、设计、封装及测试方面的研发能力，以及英飞凌在热能管理解决方案上从产品至系统方面的专业技术及知识，去开发有效的热能管理解决方案，支持不同行业的应用，包括电讯、低压马达驱动、能源储存系统及太阳能转换等。通过是次合作，应科院和英飞凌期望为电讯及电机驱动产业的客户，提供一站式的解决方案，缩短产品推出市场所需的时间。

此协议由香港应用科技研究院行政总裁汤复基博士和英飞凌科技香港有限公司执行董事梁锦文先生代表签署。

根据IHS Technology 发表的《2014年大功率半导体分离式元件及模块报告》(Power Semiconductor Discretes and Modules Report 2014)，全球大功率半导体市场的总值将于2018年上升至接近156亿欧元，预计未来五年的复合年增长为9.9%，主要增长来自用于移动通讯基建及移动电话的大功率分离式元件。

此协议代表应科院和英飞凌正协力巩固在热能管理解决方案方面的研发工作，利用双方的优势去发展针对内地和香港市场的应用方案，此合作关系将来可望扩展到开拓其他电源管理和多市场的产品。