在「工業4.0」，新一代嵌入式系統將會變得更智能化，與資訊和實體兩個世界有更深的聯繫。這種被歐盟委員會稱為CPS（Cyber-Physical Systems）的嵌入式系統，將可被應用於汽車、航空、醫療、能源以及智慧城市等領域。 本項目旨在1）開發面向系統級虛擬樣機的基於模型的設計（MBD）技術，及2）研究和開發面向性能關鍵嵌入式系統創新的協同建模技術，促進應科院及香港在嵌入式系統的領導地位。 本該項目將交付系統級虛擬樣機的系統架構，其系統架構是面向包含軟件、硬件和物理系統的嵌入式系統及基於SAE AS5506標準（AADL）和其行為附件（INRIA Polychrony）。 在半導體製造業中，龍門（Gantry）機器人通常部署在超高精度階段的光刻和超精密的熱壓接合（TCB）的3D封裝。本項目將以龍門機器人為案例，演示如何通過所提出的技術設計和建造系統級虛擬原型。 本項目將為新一代的嵌入式系統的設計打造技術基礎，這將為嵌入式ICT市場提供顯著的成本節約。應科院需要開發新的相關核心技術，以保持其領先地位，並有利於香港的高科技產業及社會。
