1. Complete design, tape-out and evaluation of a development platform for SoC integration. The mixed-signal SoC platform with IP Release 1 will include a digital controller core and on-chip memory and a library of high performance analog and digital IP:
a) 12-bit ADC and DAC
b) On-chip LDO for stable and mixed supply designs
c) On-chip DC/DC converter for wide operating range (1.0v-5v)
d) On-chip LVD for mission critical applications
e) Built-in OP-AMP with analog comparator
f) PWM, UART, GPIO, I2C, SPI
2. Specifications for future IP development for reusability.
捷訊電腦科技有限公司
華潤半導體有限公司 (贊助機構)
Simmons Electronic Products Ltd
Pericom Technology Inc
MiniLogic Device Corporation Ltd (贊助機構)
英聯半導體香港有限公司 (贊助機構)
電子工業越來越關注需求量大、增長迅速的消費電子市場,隨著深亞微米技術的進步、功耗的降低,有必要並且可以把整個電子系統做在一塊晶片上(System on Chip)。因爲一個系統上至少包括一些模擬和混合信號電路,所以片上系統極有可能是混和信號的系統。面對混合信號SoC不斷增長的應用需求、不斷增大的晶片面積和越來越複雜的電路,越來越多的公司利用外部的設計資源,來獲得所需的專門知識,設計出具有競爭力的片上系統。本項目就是向當地的IC設計公司提供一個混合信號開發平臺及其高性能的IP庫,以提高它們設計的晶片的性能、可靠性、以及在世界市場的競爭力。