應科院成立「微電子技術聯盟」 構建生態系統發展微電子 助力香港再工業化

[香港,2022年11月9日] 香港應用科技研究院(應科院)今天宣布成立「微電子技術聯盟」(「聯盟」),旨在構建微電子與半導體技術生態系統,建設區域一流、世界知名的微電子技術和產品開發平台。創新科技及工業局局長孫東教授,太平紳士、創新科技署署長潘婷婷女士,太平紳士及來自學術界、微電子領域的高端專家和骨幹企業代表齊聚一堂,共同見證了「微電子技術聯盟」的成立。

創新科技及工業局局長孫東教授表示:「我很高興今天能夠與大家一同見證『微電子技術聯盟』的成立,這標誌着本港微電子發展的一個新里程。半導體一直是所有電子及電訊產品中最重要的元件。因此,發展微電子產業不僅可以滿足全球經濟發展和消費的需求,亦能貢獻國家所需,鞏固香港作為國際創新科技中心。應科院現聯同專家、學者和專業翹楚組成微電子技術聯盟,加強技術交流,一同推動香港的微電子工業發展及培育本地微電子技術人才,創造更多協同效應。創科驅動是提升香港高質量發展的有效路徑,我們會與業界攜手推動更多高增值和高技術含量的製造工序和生產線在港進行,使本港的經濟更加多元化,為年輕一代帶來更多高技術和高增值的職位。」

應科院董事局主席李惠光工程師表示:「今天『微電子技術聯盟』的成立,將會是應科院另一個重要里程碑。從『0到1』,聚焦基礎研究,需要創新及決心,而要成就『1至N』,推動科學技術與產業深度融合,需要各界的鼎力支持,才能成就一個生生不息的微電子生態系統。『微電子技術聯盟』的成立將協助學界連繫到業界,助力香港再工業化;進而開創產學研融合發展的新路向,為香港發展成為國際創新科技中心,持續作出貢獻。」

應科院行政總裁葉成輝博士表示:「發展微電子行業將壯大本地再工業化人才庫,為工業4.0和工商界注入新動力,提升香港的競爭力。應科院在三維集成芯片、第三代半導體和低功耗無線連接芯片三個方向的研發耕耘十年,在公共平台及中試線的運營和管理、人才支援、以及技術和產品商品化方面,積累多年成熟的經驗、廣為業界和學界認可,亦在產業化和商品化方面業有很多成功的案例。我們期望成立『微電子科技聯盟』,可以聚集本港分散的資源,促進技術和產品的商品化進程;亦可培養本地人才、帶動國際合作,拓展大灣區市場,為本港創科中心的發展和再工業化的進程提供強大的支撐。」

建立微電子科技聯盟 推動區域生態系統發展 引領創新前沿

香港政府銳意發展高新科技產業,目標讓香港成為國際創科中心,近年更預留數以十億撥款支持本地再工業化。半導體技術是整個製造業的核心,目前正值技術更新換代之際、全球產業鏈重新佈局之機,組建「聯盟」,將使各支持單位能夠於微電子解決方案、知識轉移以及合作機會各方面,與持份者深入了解及保持緊密聯繫,以國際視野去領導及加強香港微電子產業發展的跨行業平台。

發展微電子生態系統,需要各持份者保持緊密聯繫及促進合作,才能讓香港加速融入國家發展大局。由應科院主導成立的「微電子技術聯盟」,獲得本地學界及業界多間機構的支持,包括香港工業總會、ASMPT 香港、瑞聲科技、萬維數碼智能有限公司、大能創智有限公司、香港理工大學、香港科技大學、香港城市大學、香港中文大學及香港大學等。「聯盟」旨在促進創新科研,推動產業、研究機構、學術界之間的技術合作,吸引大灣區、中國大陸和世界各地的研究機構和企業進駐香港,拓闊本地人才出路,成就生生不息的微電子生態系統,為香港發展成為國際創新科技中心,持續作出貢獻。

「聯盟」推動區域整合、打造高競爭力的微電子創新之相關策略包括:

  • 整合存量 聚焦增量
    「聯盟」將利用將建立的中試線,透過與本港、大灣區和海外的各研究機構的合作,充分地整合已有的研發資源(如人員、設備)與成果(專利),集中資源開發產業化所需要的增量技術,加快產品的市場化進程。
  • 應用牽引、協同創新
    「聯盟」將以大型企業的應用為目標,使用商品化模式和協同創新理念,有效地整合海內外各種資源,形成「材料—設備—外延—器件—晶片—封裝—模組—系統」的完整產業鏈,擴大與三維小晶片和第三代半導體相關的新興市場。

應科院在微電子研發具有超過十年的豐富經驗。自2006年,應科院便組織跨國技術團隊於大中華區率先開展三維集成技術研究,參與國家重大專項方向規劃。自2012年,應科院更承建科技部海外第一個「國家專用集成電路系統工程技術研究中心香港分中心」,一直致力推動香港微電子科技產業發展,圍繞三維集成芯片、第三代半導體和低功耗無線連接芯片三個方向上開展科學研究、工程轉化和人才培養等工作。2016年,應科院主持制定中國 2035第三代半導體電力電子技術發展路線圖,並代表國家參與 IEEE 全球技術路線圖制定,與全球學界和業界建立了廣泛的聯結。應科院亦獲得香港和海內外各種科技獎項約40項,包括 2020年國家科技進步一等獎(微電子三維集成技術)。


(左起)香港中文大學工程學院院長黃定發教授;香港城市大學先進設計及系統工程學系馮憲平教授;香港理工大學副校長兼教務長高級顧問陳正豪教授;ASMPT 香港促成科技開發組副總裁吳漢瑜先生;應科院行政總裁葉成輝博士;創新科技署署長潘婷婷女士,JP;創新科技及工業局局長孫東教授,JP;
應科院董事局主席李惠光工程師,BBS,JP;香港工業總會常務副主席莊子雄先生;瑞聲科技執行董事莫祖權先生;香港科技大學副校長(研究及發展)鄭光廷教授;香港大學工程學院院長David Srolovitz教授; 應科院集成電路及系統副總裁史訓清博士


(前排左起)香港中文大學工程學院院長黃定發教授;香港城市大學先進設計及系統工程學系馮憲平教授;香港理工大學副校長兼教務長高級顧問陳正豪教授;ASMPT 香港促成科技開發組副總裁吳漢瑜先生;應科院行政總裁葉成輝博士;創新科技署署長潘婷婷女士,JP;創新科技及工業局局長孫東教授,JP;應科院董事局主席李惠光工程師,BBS,JP;香港工業總會常務副主席莊子雄先生;瑞聲科技執行董事莫祖權先生;香港科技大學副校長(研究及發展)鄭光廷教授;香港大學工程學院院長David Srolovitz教授

(後排左起)應科院集成電路及系統副總裁史訓清博士;應科院董事局董事吳民卓博士;應科院董事局董事周博軒先生;應科院董事局董事何偉中先生;香港立法會議員邱達根先生;招商局港口董事局副主席、香港立法會議員嚴剛先生;應科院董事局董事陳俊光教授;應科院董事局董事李治緯先生;應科院董事局董事黃錦沛先生,BBS,JP


(前排左起)ASMPT 香港促成科技開發組副總裁吳漢瑜先生;職業訓練局副主席葉中賢博士,JP;香港工業總會常務副主席莊子雄先生;應科院行政總裁葉成輝博士;創新科技署署長潘婷婷女士,JP;創新科技及工業局局長孫東教授,JP;應科院董事局主席李惠光工程師,BBS,JP;香港中華總商會會長蔡冠深博士, GBM,GBS,BBS,JP;
香港中華廠商聯合會永遠名譽會長吳宏斌博士,SBS,BBS,MH;香港中小型企業總商會會長周嘉弘先生;華潤創業董事長兼首席執行官陳鷹先生

(後排左起)應科院集成電路及系統副總裁史訓清博士;全國工商聯房地產商會香港及國際分會有限公司何雅凌會長女士;麻省理工學院香港創新中心執行董事冼超舜博士;大灣區碳中和協會發起人/創會會長胡伯杰先生;芯倍微科技有限公司主席楊美基博士;香港電腦學會專業及職業發展總監許仁強博士工程師;國際可持續發展學院創辦人兼院長王象志教授;香港大學工程系田之楠教授;香港中文大學研究及知識轉移服務處處長徐仲鍈教授;聯想中亞太區幕僚長兼香港及澳門區總經理何一凡女士;香港物聯網商會會長莊毅堅先生;香港科技創新研發有限公司董事長陳偉儉先生;香港內地經貿協會執行委員會會長黃炳逢先生


(左起)香港工業總會理事、創新及科技發展委員會副主席吳民卓博士;香港工業總會理事、創新及科技發展委員會副主席岑健偉先生;香港工業總會總裁陳心愉女士;香港工業總會名譽會長、職業訓練局副主席葉中賢博士,JP;應科院行政總裁葉成輝博士;創新科技署署長潘婷婷女士,JP;創新科技及工業局局長孫東教授,JP;應科院董事局主席李惠光工程師,BBS,JP;應科院集成電路及系統副總裁史訓清博士;香港工業總會常務副主席、創新及科技發展委員會主席莊子雄先生;香港工業總會常務副主席林世豪先生;香港工業總會常務副主席陳偉聰先生;香港工業總會副主席丁煒章先生


(左起)應科院行政總裁葉成輝博士;創新科技署署長潘婷婷女士,JP;創新科技及工業局局長孫東教授,JP;應科院董事局主席李惠光工程師,BBS,JP;應科院集成電路及系統副總裁史訓清博士;ASMPT香港促成科技開發組副總裁吳漢瑜先生


(左起)應科院行政總裁葉成輝博士;創新科技署署長潘婷婷女士,JP;創新科技及工業局局長孫東教授,JP;應科院董事局主席李惠光工程師,BBS,JP;應科院集成電路及系統副總裁史訓清博士;萬維數碼智能有限公司主席李應樵博士;萬維數碼智能有限公司行政總裁馬志雄博士


(左起)應科院行政總裁葉成輝博士;創新科技署署長潘婷婷女士,JP;創新科技及工業局局長孫東教授,JP;應科院董事局主席李惠光工程師,BBS,JP;應科院集成電路及系統副總裁史訓清博士;大能創智有限公司行政總裁文明博士