下一代低功耗蓝牙系统芯片

下一代低功耗蓝牙系统芯片

  • 下一代低功耗蓝牙系统芯片
    ART/212CP
    20160301 - 20170831
    15840

    张为民先生
    BLE SoC Architecture and System Design • Advanced RF transceiver architecture for low cost, low power and high performance • Optimized digital baseband algorithms for enhanced data throughput • System and modules specifications definition BLE Modules IP • Initial version of modules IP design in terms of circuit schematic, source code, netlist and simulation • Initial version modules including RF transceiver, digital baseband, control and interface logic, analog and digital peripherals etc • Refined modules IP design in terms of circuit schematic, source code, netlist and simulation • Refined modules including RF transceiver, digital baseband, control and interface logic, analog and digital peripherals etc • Protocol stack design including C codes and RTL codes BLE SoC • Initial version of BLE 4.2 SoC engineering samples • Refined version of BLE 4.2 SoC engineering samples Reference Design • Reference design for BLE 4.2 SoC to function and test in a platform
    温皓明女士 何瑞光先生 胡天豪先生 游学武先生 黎日东先生 蔡光杰先生 邓玉辉先生 钱刚博士 郭慧民先生 王俊辉先生 陈桂枝女士 王大彦先生 温锦泉先生 陈达夫先生 郭家雄先生 周仲良先生 赵志衡先生 陈锦鸿先生 区建祥先生 赵少华博士 陈俊傑先生 麦佩仪女士 黎凤翔女士 黄颖德先生 黄伟波先生 郑宏志博士 楼书作博士 沈乐丰先生 陈晓明先生 王丹博士 黄道成先生 朱经紘先生 郑士源博士 万艳女士 吴稚玮先生 蔡于颖博士 倪武学先生 李莉博士 刘彧博士 杨进博士 唐祖强博士 李昀龙博士 郭亨达先生
    南京沁恒联芯电子科技有限公司 [赞助机构] 上海高清数字科技产业有限公司 [赞助机构] 东南大学 1 东南大学 2 香港科技大学

    低功耗蓝牙(BLE)是促进物联网应用(IoT)的关键技术之一。根据MarketsandMarkets 的市场研究,BLE装置的出货量有望可以於2020年超过12亿。於2014年12月发佈的低功耗蓝牙4.2 标準是一项重大的更新。其关键技术包括低功耗、低成本、改善的数据吞吐量、连接性和安全性。 在这个项目中,我们会开发低功耗蓝牙 4.2 版本的系统芯片(SoC)。我们将在射频收发器,数字基带,协议栈及其他IP 模块的设计上采用创新关键技术,以达到目标性能。我们将会开发先进的射频收发器架构,例如直接调制发射器和I/Q 在射频接收通路实现的接收器,以及采用优化的数字基带算法,以达到最佳的功耗、成本和性能。我们会开发所有新的功能,例如开发协议栈中的IPv6和低功耗安全连接以改善连接性和安全性。我们计划了两次流片来开发矽验證的系统芯片, 同时提供参考设计, 并展示低功耗蓝牙4.2的新功能。 此项目将提供完整的知识产权组合和芯片方案,并集成了协议栈来支援最新的低功耗蓝牙4.2标準。我们将藉此项目推进香港和中国大陆地区的无线技术能力, 帮助本地的芯片设计公司,无线方案供应商,OEM和ODM製造厂商创造竞争优势。