下一代低功耗蓝牙系统芯片
ART/212CP
20160301 - 20170831
15840
张为民先生
BLE SoC Architecture and System Design • Advanced RF transceiver architecture for low cost, low power and high performance • Optimized digital baseband algorithms for enhanced data throughput • System and modules specifications definition BLE Modules IP • Initial version of modules IP design in terms of circuit schematic, source code, netlist and simulation • Initial version modules including RF transceiver, digital baseband, control and interface logic, analog and digital peripherals etc • Refined modules IP design in terms of circuit schematic, source code, netlist and simulation • Refined modules including RF transceiver, digital baseband, control and interface logic, analog and digital peripherals etc • Protocol stack design including C codes and RTL codes BLE SoC • Initial version of BLE 4.2 SoC engineering samples • Refined version of BLE 4.2 SoC engineering samples Reference Design • Reference design for BLE 4.2 SoC to function and test in a platform
温皓明女士
何瑞光先生
胡天豪先生
游学武先生
黎日东先生
蔡光杰先生
邓玉辉先生
钱刚博士
郭慧民先生
王俊辉先生
陈桂枝女士
王大彦先生
温锦泉先生
陈达夫先生
郭家雄先生
周仲良先生
赵志衡先生
陈锦鸿先生
区建祥先生
赵少华博士
陈俊傑先生
麦佩仪女士
黎凤翔女士
黄颖德先生
黄伟波先生
郑宏志博士
楼书作博士
沈乐丰先生
陈晓明先生
王丹博士
黄道成先生
朱经紘先生
郑士源博士
万艳女士
吴稚玮先生
蔡于颖博士
倪武学先生
李莉博士
刘彧博士
杨进博士
唐祖强博士
李昀龙博士
郭亨达先生
南京沁恒联芯电子科技有限公司 [赞助机构]
上海高清数字科技产业有限公司 [赞助机构]
东南大学 1
东南大学 2
香港科技大学
低功耗蓝牙(BLE)是促进物联网应用(IoT)的关键技术之一。根据MarketsandMarkets 的市场研究,BLE装置的出货量有望可以於2020年超过12亿。於2014年12月发佈的低功耗蓝牙4.2 标準是一项重大的更新。其关键技术包括低功耗、低成本、改善的数据吞吐量、连接性和安全性。 在这个项目中,我们会开发低功耗蓝牙 4.2 版本的系统芯片(SoC)。我们将在射频收发器,数字基带,协议栈及其他IP 模块的设计上采用创新关键技术,以达到目标性能。我们将会开发先进的射频收发器架构,例如直接调制发射器和I/Q 在射频接收通路实现的接收器,以及采用优化的数字基带算法,以达到最佳的功耗、成本和性能。我们会开发所有新的功能,例如开发协议栈中的IPv6和低功耗安全连接以改善连接性和安全性。我们计划了两次流片来开发矽验證的系统芯片, 同时提供参考设计, 并展示低功耗蓝牙4.2的新功能。 此项目将提供完整的知识产权组合和芯片方案,并集成了协议栈来支援最新的低功耗蓝牙4.2标準。我们将藉此项目推进香港和中国大陆地区的无线技术能力, 帮助本地的芯片设计公司,无线方案供应商,OEM和ODM製造厂商创造竞争优势。