下一代低功耗藍牙系統芯片

下一代低功耗藍牙系統芯片

  • 下一代低功耗藍牙系統芯片
    ART/212CP
    20160301 - 20170831
    15840

    張為民先生
    BLE SoC Architecture and System Design • Advanced RF transceiver architecture for low cost, low power and high performance • Optimized digital baseband algorithms for enhanced data throughput • System and modules specifications definition BLE Modules IP • Initial version of modules IP design in terms of circuit schematic, source code, netlist and simulation • Initial version modules including RF transceiver, digital baseband, control and interface logic, analog and digital peripherals etc • Refined modules IP design in terms of circuit schematic, source code, netlist and simulation • Refined modules including RF transceiver, digital baseband, control and interface logic, analog and digital peripherals etc • Protocol stack design including C codes and RTL codes BLE SoC • Initial version of BLE 4.2 SoC engineering samples • Refined version of BLE 4.2 SoC engineering samples Reference Design • Reference design for BLE 4.2 SoC to function and test in a platform
    溫皓明女士 何瑞光先生 胡天豪先生 游學武先生 黎日東先生 蔡光杰先生 鄧玉輝先生 錢剛博士 郭慧民先生 王俊輝先生 陳桂枝女士 王大彦先生 温錦泉先生 陳達夫先生 郭家雄先生 周仲良先生 趙志衡先生 陳錦鴻先生 區建祥先生 趙少華博士 陳俊傑先生 麥佩儀女士 黎鳳翔女士 黃穎德先生 黃偉波先生 鄭宏志博士 樓書作博士 沈樂豐先生 陳曉明先生 王丹博士 黃道成先生 朱經紘先生 鄭士源博士 萬艷女士 吳稚瑋先生 蔡于穎博士 倪武學先生 李莉博士 劉彧博士 楊進博士 唐祖强博士 李昀龍博士 郭亨達先生
    南京沁恆聯芯電子科技有限公司 [贊助機構] 上海高清數字科技產業有限公司 [贊助機構] 東南大學 1 東南大學 2 香港科技大學

    低功耗藍牙(BLE)是促進物聯網應用(IoT)的關鍵技術之一。根據MarketsandMarkets 的市場研究,BLE裝置的出貨量有望可以於2020年超過12億。於2014年12月發佈的低功耗藍牙4.2 標準是一項重大的更新。其關鍵技術包括低功耗、低成本、改善的數據吞吐量、連接性和安全性。 在這個項目中,我們會開發低功耗藍牙 4.2 版本的系統芯片(SoC)。我們將在射頻收發器,數字基帶,協議棧及其他IP 模塊的設計上採用創新關鍵技術,以達到目標性能。我們將會開發先進的射頻收發器架構,例如直接調制發射器和I/Q 在射頻接收通路實現的接收器,以及採用優化的數字基帶算法,以達到最佳的功耗、成本和性能。我們會開發所有新的功能,例如開發協議棧中的IPv6和低功耗安全連接以改善連接性和安全性。我們計劃了兩次流片來開發矽驗證的系統芯片, 同時提供參考設計, 並展示低功耗藍牙4.2的新功能。 此項目將提供完整的知識產權組合和芯片方案,並集成了協議棧來支援最新的低功耗藍牙4.2標準。我們將藉此項目推進香港和中國大陸地區的無線技術能力, 幫助本地的芯片設計公司,無線方案供應商,OEM和ODM製造廠商創造競爭優勢。