模數轉換器（ADC）芯片用於將模擬信號轉換成數字信號，其廣泛地應用在相控陣雷達、航空航天、5G/6G基站和終端、汽車等軍事和民用領域。然而，美國公司在ADC芯片市場佔有超過93%的市場份額，同時中國由於瓦森納協議的限制而面臨進口高端ADC芯片的困境。因此，高端ADC芯片的研發顯得尤為迫切且符合國家戰略目標。 本項目旨在基於先進的22納米全耗盡型絕緣體上硅（FD-SOI）技術，開發用於5G-A/6G終端的高速高分辨率ADC的架構和電路設計。我們將採用新型的混合式SAR-Flash-SAR ADC架構，並發明一種1.5比特的SAR ADC，以提高ADC性能的同時保持較低的功耗。此外，該項目還將開發一種全新的混合式架構，將前端2路交織SAR ADC和後端4路交織SAR ADC相結合，從而得到ADC性能和成本的最優化。 本項目將為5G-A/6G終端提供高端ADC的設計，並為後續的高端ADC芯片量產計畫奠定堅實的基礎。該項目將在香港和中國内地高端ADC芯片的發展中起到先導作用，並促進高科技產品的國產替代化進程。
