Home > 應用於高密度基板中三維互連的新型電沉積材料 應用於高密度基板中三維互連的新型電沉積材料 项目名称:應用於高密度基板中三維互連的新型電沉積材料 项目参考:ARD/119 项目类型: 项目期:20130301 - 20130831 资金批准 (HK$’000):1950 项目协调员:史訓清博士 Deputy Project Coordinator: Deliverable: Research Group:Dr Enboa Wu Dr Bin XIE Dr Yaofeng SUN Dr Min GAO Mr Yat Kit TSUI Dr Dan YANG Mr Shu Kin YAU Mr Minghui Gao Sponsor: Description: Co-Applicant: Keywords:
