Home > 应用於高密度基板中叁维互连的新型电沉积材料 应用於高密度基板中叁维互连的新型电沉积材料 項目名稱:应用於高密度基板中叁维互连的新型电沉积材料 項目參考:ARD/119 項目類型: 項目期:20130301 - 20130831 資金批准 (HK$’000):1950 項目協調員:史训清博士 Deputy Project Coordinator: Deliverable: Research Group:Dr Enboa Wu Dr Bin XIE Dr Yaofeng SUN Dr Min GAO Mr Yat Kit TSUI Dr Dan YANG Mr Shu Kin YAU Mr Minghui Gao Sponsor: Description: Co-Applicant: Keywords:
