应用於高密度基板中叁维互连的新型电沉积材料

項目名稱:
应用於高密度基板中叁维互连的新型电沉积材料
項目編號:
ARD/119
項目類型:
Seed
項目期:
01 / 03 / 2013 - 31 / 08 / 2013
已批撥款(港幣千元):
1950
項目統籌:
史训清博士
副項目統籌:
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交付成果:
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研究團隊:
Dr Enboa Wu
Dr Bin XIE
Dr Yaofeng SUN
Dr Min GAO
Mr Yat Kit TSUI
Dr Dan YANG
Mr Shu Kin YAU
Mr Minghui Gao
贊助機構:
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簡介:
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聯合申請人:
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關鍵字:
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