裝置體積持續縮小，複雜度卻不斷增加，對材料限制提出了新的解決需求。我們開發用於先進封裝、柔性電子及精密電路製造的高性能材料，實現電子產品微型化。這些創新驅動未來科技向更輕巧、功能更多的方向發展。
重點創新成果：
