作為國家專用集成電路系統工程技術研究中心香港分中心,應科院在微電子及集成電路領域推動創新,開發尖端的專用集成電路(ASIC)解決方案及先進電子技術,服務不同行業。應科院的專業技術應用範疇涵蓋智能製造、汽車技術、人工智能及新一代電子封裝等。應科院的專用集成電路及先進電子技術產品組合包括:人工智能賦能的電子設計自動化(EDA)工具、用於汽車倒車雷達系統超聲波傳感器的先進專用系統芯片(SoC),以及用於邊緣計算的高性能神經處理單元(NPU)人工智能芯片。
我們的先進電子技術能力涵蓋矽穿孔(TSV)電鍍技術;高功率電子封裝材料,包括具有卓越導熱性的燒結納米金屬芯片粘接膠、高玻璃化轉變溫度(High-Tg)的電磁相容性(EMC)材料;以及全面的熱管理解決方案,如浸沒式冷卻液和熱界面材料。此外,我們還開發了用於柔性電子產品的專用納米塗層(nCoating)材料。這些技術和材料創新鞏固了香港作為半導體設計及先進電子製造樞紐的地位,推動科技進步及提升工業競爭力。
研究領域與重點
三維集成芯片
功率控制及驅動芯片
16/14/12nm通用和專用IO單元庫
第三代半導體
用於汽車倒車雷達的超聲波傳感器 SoC 芯片
TSV 電鍍
基於碳化矽/氮化鎵的電力與儲能技術
基於碳化矽/氮化鎵的電力模塊
人工智能及物聯網芯片
NPU 人工智能芯片
電子設計自動化(EDA)與人工智能
視覺系統人工智能算法與芯片
低功耗無線連接芯片
電子封裝
高功率電子封裝材料(具有超高導熱性的燒結納米金屬芯片粘接材料)
高功率電子封裝材料(高Tg環氧塑封料)
熱管理材料(包括浸沒式冷卻液、熱界面材料等)
應用於柔性電子的nCoating材料
