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應用於高密度基板中三維互連的新型電沉積材料

项目名称:
應用於高密度基板中三維互連的新型電沉積材料
项目编号:
ARD/119
项目类型:
种子
项目推行期:
01 / 03 / 2013 - 31 / 08 / 2013
Funds Approved (HK$’000):
1950
项目统筹人:
史訓清博士
副项目统筹人:
/
交付项目:
研究团队:

Dr Enboa Wu
Dr Bin XIE
Dr Yaofeng SUN
Dr Min GAO
Mr Yat Kit TSUI
Dr Dan YANG
Mr Shu Kin YAU
Mr Minghui Gao


赞助:
描述:
共同申请人:
/
关键字:
/