應用於高密度基板中三維互連的新型電沉積材料
项目名称：
應用於高密度基板中三維互連的新型電沉積材料
项目编号：
ARD/119
项目类型：
Seed
项目期：
01 / 03 / 2013 - 31 / 08 / 2013
已批拨款（港币千元）：
1950
项目统筹：
史訓清博士
副项目统筹：
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交付成果：
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研究团队：
Dr Enboa Wu
Dr Bin XIE
Dr Yaofeng SUN
Dr Min GAO
Mr Yat Kit TSUI
Dr Dan YANG
Mr Shu Kin YAU
Mr Minghui Gao
Dr Bin XIE
Dr Yaofeng SUN
Dr Min GAO
Mr Yat Kit TSUI
Dr Dan YANG
Mr Shu Kin YAU
Mr Minghui Gao
赞助机构：
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简介：
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联合申请人：
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关键字：
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