1. Complete design, tape-out and evaluation of a development platform for SoC integration. The mixed-signal SoC platform with IP Release 1 will include a digital controller core and on-chip memory and a library of high performance analog and digital IP:
a) 12-bit ADC and DAC
b) On-chip LDO for stable and mixed supply designs
c) On-chip DC/DC converter for wide operating range (1.0v-5v)
d) On-chip LVD for mission critical applications
e) Built-in OP-AMP with analog comparator
f) PWM, UART, GPIO, I2C, SPI
2. Specifications for future IP development for reusability.
捷讯电脑科技有限公司
华润半导体有限公司 (赞助机构)
Simmons Electronic Products Ltd
Pericom Technology Inc
MiniLogic Device Corporation Ltd (赞助机构)
英联半导体香港有限公司 (赞助机构)
电子工业越来越关注需求量大、增长迅速的消费电子市场,随着深亚微米技术的进步、功耗的降低,有必要并且可以把整个电子系统做在一块晶片上(System on Chip)。因为一个系统上至少包括一些模拟和混合信号电路,所以片上系统极有可能是混和信号的系统。面对混合信号SoC不断增长的应用需求、不断增大的晶片面积和越来越复杂的电路,越来越多的公司利用外部的设计资源,来获得所需的专门知识,设计出具有竞争力的片上系统。本项目就是向当地的IC设计公司提供一个混合信号开发平臺及其高性能的IP库,以提高它们设计的晶片的性能、可靠性、以及在世界市场的竞争力。