应用於智慧城市的下一代供电方案 (ART/278CP)

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將香港建设成为世界级的智慧城市是未来几年政府关注的焦点之一，而数据中心则是其最重要的基础设施。与20世纪80年代发挥的关键作用相似，目前香港是中国境內最適合充当连接大陆和全球的数据枢纽。香港已经有超过50个数据中心，其总功耗接近300MW，预计到2020年將接近社会用电总量的10％。因此，提高数据中心供电系统的功率密度和电能转换效率是推动该领域技术创新和行业发展的两个主要因素。

通过开发一系列元器件封装、模块和子系统层面的通用平台技术，该项目旨在通过提出以下关键平台技术来开发超高密度和高效的AC-DC电能传送解决方案以適应下一代智慧城市应用中面临的电-热耦合方面的挑战：（1）通过利用氮化鎵开关器件的低导通內阻、超高开关频率和零反向恢復损耗等优势，將其应用在改进型无桥图腾柱拓扑结构中，结合新型的控制算法来突破硅基器件的效率限制（TP-GaN），并將系统损耗降低近50％左右;（2）开发全新的模块化刀锋式產品架构（M-PRA）和进一步应用在前期种子项目中开发的三维磁集成（3D-MI）技术，使系统层面的功率密度提高一倍;（3）开发扁平式及传导驱动的散热技术，使其散热性能提高30％。

除数据中心之外，相信该项目中开发的各项平台技术同样適用於需要採用AC到DC电能传送的其它智慧城市类应用，如电信、家电、消费类电子產品等。根据市场调查机构IHS於2017年发布的市场调研数据，到2021年全球电源的市场规模將达到300亿美元，我们的最终目標不仅是提供技术平台，而是为香港、中国及世界各地的企业提供有益於智慧城市相关应用及发展的高效高密度的电能传送解决方案。