模数转换器（ADC）芯片用於将模拟信号转换成数字信号，其广泛地应用在相控阵雷达、航空航天、5G/6G基站和终端、汽车等军事和民用领域。然而，美国公司在ADC芯片市场佔有超过93%的市场份额，同时中国由於瓦森纳协议的限制而面临进口高端ADC芯片的困境。因此，高端ADC芯片的研发显得尤為迫切且符合国家战略目标。 本项目旨在基於先进的22纳米全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）技术，开发用於5G-A/6G终端的高速高分辨率ADC的架构和电路设计。我们将採用新型的混合式SAR-Flash-SAR ADC架构，并发明一种1.5比特的SAR ADC，以提高ADC性能的同时保持较低的功耗。此外，该项目还将开发一种全新的混合式架构，将前端2路交织SAR ADC和后端4路交织SAR ADC相结合，从而得到ADC性能和成本的最优化。 本项目将為5G-A/6G终端提供高端ADC的设计，并為后续的高端ADC芯片量產计画奠定坚实的基础。该项目将在香港和中国内地高端ADC芯片的发展中起到先导作用，并促进高科技產品的国產替代化进程。
