在「工业4.0」，新一代嵌入式系统将会变得更智能化，与资讯和实体两个世界有更深的联繫。这种被欧盟委员会称為CPS（Cyber-Physical Systems）的嵌入式系统，将可被应用於汽车、航空、医疗、能源以及智慧城市等领域。 本项目旨在1）开发面向系统级虚拟样机的基於模型的设计（MBD）技术，及2）研究和开发面向性能关键嵌入式系统创新的协同建模技术，促进应科院及香港在嵌入式系统的领导地位。 本该项目将交付系统级虚拟样机的系统架构，其系统架构是面向包含软件、硬件和物理系统的嵌入式系统及基於SAE AS5506标準（AADL）和其行為附件（INRIA Polychrony）。 在半导体製造业中，龙门（Gantry）机器人通常部署在超高精度阶段的光刻和超精密的热压接合（TCB）的3D封装。本项目将以龙门机器人為案例，演示如何通过所提出的技术设计和建造系统级虚拟原型。 本项目将為新一代的嵌入式系统的设计打造技术基础，这将為嵌入式ICT市场提供显着的成本节约。应科院需要开发新的相关核心技术，以保持其领先地位，并有利於香港的高科技產业及社会。
