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授權及研發項目
三維封裝的可靠性工程 (ARD/026)
項目名稱：
三維封裝的可靠性工程 (ARD/026)
項目編號：
ARD/026
項目類型：
Seed
項目期：
07 / 01 / 2008 - 07 / 07 / 2008
已批撥款（港幣千元）：
1924
項目統籌：
仲鎮華博士
副項目統籌：
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交付成果：
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研究團隊：
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贊助機構：
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簡介：
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聯合申請人：
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關鍵字：
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