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叁维封装的可靠性工程 (ARD/026)
项目名称：
叁维封装的可靠性工程 (ARD/026)
项目编号：
ARD/026
项目类型：
Seed
项目期：
07 / 01 / 2008 - 07 / 07 / 2008
已批拨款（港币千元）：
1924
项目统筹：
仲镇华博士
副项目统筹：
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交付成果：
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研究团队：
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赞助机构：
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简介：
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联合申请人：
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关键字：
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