應用在微機電系統(MEMS)傳感器的混合信號集成電路的知識產權平台
ART/116CP
20110601 - 20131130
13298
鄺國權先生
Project deliverables are summarised in the following
* IP families comprising the following technologies :
1) On-chip thermal and power management IPs including LDO, voltage Regulator, Precision temperature sensor;
2) Low power data converters including 12-bit ADC, 12-bit DAC;
3) Low noise-micro-power signal processing analog front end IPs including Capacitance Transimpeduance Amplifier (CTIA), Programmable Gain Amplifier ( VGA );
4) On-chip timing generation and IOs including oscillator, PLL modules and off-chip interface;
5) MEMS specific SoC ESD protection cells.
* 0.35um and 0.18um CMOS IPs and evaluation reports.
* An integrated 0.35um CMOS ROIC (read out IC) for MEMS microbolometer.
6) An integrated 0.18um CMOS g-sensor IC for multi-axis MEMS micro-accelerometer
世芯電子股份有限公司 [贊助機構]
能把機械和電氣功能給合在尺寸只有微米至毫米大小的同一基板上，創造了稱為MEMS（微機電系統）的新一類固態裝置。 MEMS一般由兩個基本部分組成：傳感和/或驅動元件和信號轉導單位，它通過機電或電化學方法達到某些功能。 然而，在幾乎所有應用MEMS的高性能類比和混合信號集成電路，都需要把傳感器信號轉換來進行進一步的處理和控制。 這些高性能的專用類比電路知識產權目前都無法以負擔得起的方式在我們的行業使用。 因此，這個項目宗旨是： 1) 開發一個全面的類比電路知識產權庫，其中包括所有的關鍵技術供幾個集成MEMS傳感器應用。 這些將包括電源管理和芯片溫度檢測，低噪聲類比信號處理和調節，以及低功耗數據轉換。 2) 建立具體的混合信號SOC的微機電系統集成和設計驗證能力為行業提供設計服務。 3) 為應科院準備好的知識產權進行產品的可靠性和資格認證。 項目小組將在其公認的電源管理、信號處理和數據轉換的專業領域加以利用及優化一糸列可重複使用的知識產權設計，集成MEMS傳感器的應用。 這種技術的可用性，將幫助我們的工業在不斷增長的市場上發展集成電路產品。