[香港，2014年12月4日] 英飞凌科技股份有限公司（”英飞凌”）今天宣布，与香港应用科技研究院（”应科院”）及香港科技园公司（”科技园公司”）签订合作备忘录，三方建立长期合作关系，共同开发专为中国內地及香港的高功率应用市场需要而设的热能管理解决方案。
有关策略性合作将可充分发挥应科院及科技园公司的研究丶测试及封装能力，以及英飞凌在热能管理解决方案上从产品至系统方面的专业技术及知识。英飞凌的热能管理解决方案可支持不同行业的应用，包括电讯丶能源储存系统及太阳能转换等。通过这次合作，英飞凌的电讯及电机驱动产业客户将可获得一站式的解决方案，从而缩短产品推出市场所需的时间。
此次合作备忘录由英飞凌科技﹝亚太﹞股份有限公司区域总裁暨执行董事张仰学先生丶香港应用科技研究院行政总裁汤复基博士，以及香港科技园公司行政总裁马锦星先生代表签署。
英飞凌科技(亚太) 股份有限公司区域总裁暨执行董事张仰学先生表示：”我们深信这次与应科院及科技园公司的合作，将会为我们的业务带来更大价值。我们在科学园内建立研发设施，将有助公司加强科技创新丶提升客户服务水平及加快回应市场需求的能力。有关合作更可进一步促进公司在香港的研发工作，更能巩固英飞凌在该区域能源管理方案上的领导地位。”
香港应用科技研究院行政总裁汤复基博士表示：”应科院能与世界一流的半导体制造商英飞凌开展长期合作关系，我感到高兴而荣幸。我们已准备就绪，为英飞凌提供技术支持，协助它研发创新的产品和应用，以把握中国内地和香港的新机遇。事实上，这个夥伴关系是应科院科技能力的验证，将进一步巩固应科院作为亚太区首屈一指的研发中心地位。”
香港科技园公司行政总裁马锦星先生指出：”我们致力在科学园建立一个充满活力的生态圈，让园区内的夥伴公司能与其他科技公司联系及合作，从而推动创新科技的发展。我们很高兴能促成本次园内企业英飞凌与应科院之间的合作，并为他们提供先进的产品测试设备和实验室设施，合力开发有利社会发展的崭新产品。”
根据IHS Technology 发表的《2014年大功率半导体分离式元件及模块报告》(Power Semiconductor Discretes and Modules Report 2014)，全球大功率半导体市场的总值将於2018年上升至接近156亿欧元，预计未来五年的复合年增长为9.9%，主要增长来自用於移动通讯基建及移动电话的大功率分离式元件。
三方的合作将先集中於热能管理方案上，日後计划扩展至其他电源管理，以至用於不同市场的产品及服务等领域。有关合作协议使得英飞凌可通过商业及技术合作，加强与科学园内科研人才及设施的联系，并开啓更多长远的合作研发关系。
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