应科院电子封装科技成果获2020年度国家科学技术进步一等奖

[香港，2021年11月4日] 2020年度国家科学技术奖励大会于11月3日在北京人民大会堂隆重举行。香港应用科技研究院（香港应科院）参与的「高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺」项目，获得了2020年度国家科学技术进步一等奖。这是香港特区政府下属研发机构，在电子封装领域，参与国家级別奖所斩获的最高奖项。此次获奖肯定了香港应科院经多年来与内地单位，产学研用联合攻关的成果，该成果突破了高密度高可靠电子封装技术的瓶颈，协助中国电子制造业的快速发展。

香港应科院的集成电路及系统部门在电子封装领域深耕多年，在相关技术研究、产品开发、专利布局、技术产业化等方面取得多项成果。香港应科院集成电路及系统高级总监史训清博士更是今次项目的主要完成人之一，其研发专利“晶圆上多个通孔的电沉积过程优化方法”（发明人：孙耀峰博士，谢斌博士，史训清博士），更应用于此次得奖项目上。

这次获奖再次肯定了科研人員的努力，亦鼓励了香港应科院及其团队再接再厉，共同把握《十四五规划纲要》和大湾区发展计划的机遇，发挥更大影响力，为建设国际创新科技中心作出贡献。

国家科技奖是中国最权威及受瞩目的科技类评选，旨在奖励对科学技术发展作出杰出贡献的个人及组织。2020年度国家科学技术奖评选出国家最高科学技术奖、国家自然科学奖46项，国家技术发明奖61项，以及国家科技进步奖共157项。