装置体积持续缩小，复杂度却不断增加，对材料限制提出了新的解决需求。我们开发用于先进封装、柔性电子及精密电路制造的高性能材料，实现电子产品微型化。这些创新驱动未来科技向更轻巧、功能更多的方向发展。
重点创新成果：
