應用於三維互連的微米直徑高深寬比的矽通孔填充 (ART/393CP)
項目名稱：
應用於三維互連的微米直徑高深寬比的矽通孔填充 (ART/393CP)
項目編號：
ART/393CP
項目類型：
Platform
項目期：
01 / 01 / 2025 - 30 / 06 / 2026
已批撥款（港幣千元）：
10,994.000
項目統籌：
何宛真博士
副項目統籌：
/
交付成果：
/
研究團隊：
/
贊助機構：
華為技術投資有限公司
飛龍實業（香港）有限公司
飛龍實業（香港）有限公司
簡介：
矽通孔是 3D IC 和先進封裝技術的關鍵，預計到 2030 年全球市場價值將達到 220 億美元。矽通孔可以縮短訊號路徑並增強 IC 性能，因此矽通孔填充的品質對於可靠的三維互連至關重要。 本計畫會建立矽通孔的電鍍平台系統，並且開發直徑為3 微米，深寬比為10的矽通孔填充的製程和配方，並開發對應的電子設計自動化（EDA）示範程序，應用於廣泛幾何形狀的矽通孔填充製程模擬模擬。我們的方法包括建立原子層沉積製程的電鍍種子層、新的電化學篩選裝置和系統的計算模型。 計畫的預期成果包括應用於微米直徑、高深寬比矽通孔的製程、添加劑配方和EDA 示範程序。項目也包括與大學和工業界的合作。此先進技術的發展將促進3D IC和芯粒的工業化應用。
聯合申請人：
/
關鍵字：
/
