作为国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心，应科院在微电子及集成电路领域推动创新，开发尖端的专用集成电路（ASIC）解决方案及先进电子技术，服务不同行业。应科院的专业技术应用范畴涵盖智能制造、汽车技术、人工智能及新一代电子封装等。
应科院的专用集成电路及先进电子技术产品组合包括：人工智能赋能的电子设计自动化（EDA）工具、用于汽车倒车雷达系统超声波传感器的先进专用系统芯片（SoC），以及用于边缘计算的高性能神经处理单元（NPU）人工智能芯片。我们的先进电子技术能力涵盖硅穿孔（TSV）电镀技术；高功率电子封装材料，包括具有卓越导热性的烧结纳米金属芯片粘接胶、高玻璃化转变温度（High-Tg）的电磁相容性（EMC）材料；以及全面的热管理解决方案，如浸没式冷却液和热界面材料。此外，我们还开发了用于柔性电子产品的专用纳米涂层（nCoating）材料。这些技术和材料创新巩固了香港作为半导体设计及先进电子制造枢纽的地位，推动科技进步及提升工业竞争力。
功率控制及驱动芯片
用于汽车倒车雷达的超声波传感器 SoC 芯片
NPU 人工智能芯片
高功率电子封装材料（具有超高导热性的烧结纳米金属芯片粘接材料）
