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全球卫星通信市场价值预计到2030年将超过1500亿美元,同时全球数十亿仍未接入互联网的人将受益於非地面网络(NTN)的发展。其中,NTN射频收发机芯片在卫星通信中扮演着重要的角色,它与基带芯片一起工作,以提供高速、低功耗和低成本的连接。 该项目将开发一款全集成的支持5G-A/6G应用NTN终端的射频收发机芯片,该芯片也将兼容最新的3GPP标準。我们将搭建一个系统级的射频-基带协同仿真平臺来用於射频收发机芯片的参数优化,同时也将使用新型的电路级架构设计来确保芯片在高达30 GHz的频率下实现高性能运行。此外,我们将采用最先进的22/28纳米FD-SOI工艺来製造射频收发机芯片,从而实现具有低寄生电容、低成本、低功耗等优点的芯片。 该项目将极大加速市场上NTN 射频收发器芯片的开发进度,同时使香港能够在早期开始相应芯片的开发并深度参与技术标準化制定,从而使香港在全球NTN 射频芯片设计中取得领先地位。