混合信號系統晶片
技術與研究

混合信號系統晶片

混合信號系統晶片技術部有約60名專業的設計人員,並擁有優良的基礎設施來實現尖端的晶片設計及相關技術的研發。技術部是中國內地以外的第一所國家工程技術研究中心的主要成員之一。晶片研發針對的應用涵蓋了物聯網,無線通信,傳感器信號處理等等。技術部在以下的重點技術研究範疇提供具競爭力的知識產權及集成電路解決方案:無線物聯網系統晶片設計、超低功耗集成電路設計,以及靜電防護(ESD)和輸入/輸出(I/O)端口設計技術。技術部有以下三個技術組,共同提供端到端的系統解決方案:

射頻系統

無線物聯網系統級晶片設計

低功耗設計

超低功耗集成電路設計

協同設計技術

靜電防護方案和輸入/輸出端口設計技術

重點項目