片上集成半導體傳感器設計與優化

此項目在虛擬製造平臺上進行霍爾傳感器的仿真。利用TCAD軟件,此項目對若干設計參數進行仿真和優化,如器件尺寸、摻雜濃度、接觸尺寸等,並以霍爾電壓和靈敏度曲線,對器件的整體性能進行預測與分析。還對其它可選的工藝步驟進行了仿真與性能比較,如在表面進行P+摻雜,利用P襯底代替N阱進行器件設計等。 

 

虛擬製造平臺的設計流程

虛擬製造平臺的設計流程