混合信号片上系统 (AMS SoC) 设计平臺
ART/031CP
20080316 - 20090915
8120
邝国权先生
1. Complete design, tape-out and evaluation of a development platform for SoC integration. The mixed-signal SoC platform with IP Release 1 will include a digital controller core and on-chip memory and a library of high performance analog and digital IP:
a) 12-bit ADC and DAC
b) On-chip LDO for stable and mixed supply designs
c) On-chip DC/DC converter for wide operating range (1.0v-5v)
d) On-chip LVD for mission critical applications
e) Built-in OP-AMP with analog comparator
f) PWM, UART, GPIO, I2C, SPI
2. Specifications for future IP development for reusability.
华润半导体有限公司 [赞助机构]
捷讯电脑科技有限公司 [赞助机构]
MiniLogic Device Corporation Ltd [赞助机构]
Pericom Technology Inc [赞助机构]
Simmons Electronic Products Ltd [赞助机构]
英联半导体香港有限公司 [赞助机构]
电子工业越来越关注需求量大、增长迅速的消费电子市场，随著深亚微米技术的进步、功耗的降低，有必要并且可以把整个电子系统做在一块晶片上(System on Chip)。因爲一个系统上至少包括一些模拟和混合信号电路，所以片上系统极有可能是混和信号的系统。面对混合信号SoC不断增长的应用需求、不断增大的晶片面积和越来越複杂的电路，越来越多的公司利用外部的设计资源，来获得所需的专门知识，设计出具有竞争力的片上系统。本项目就是向当地的IC设计公司提供一个混合信号开发平臺及其高性能的IP库，以提高它们设计的晶片的性能、可靠性、以及在世界市场的竞争力。