集成LED半导体照明驱动解决方案
ART/033CP
20080505 - 20090804
8185
邝国权先生
1. Analog IPs development and circuit simulations of the 350mA LED driver.
2. Tape-out and transfer for evalulation of 350mA-driver IC (AS1350) using 40V CMOS HV process (TBD).
3. Analog IPs development and circuit simulations of the 1A LED driver.
4. Tape-out and transfer for evaluation of 1A-driver IC (AS1360) using a DMOS HV process (TBD).
华润半导体有限公司 [赞助机构]
微创高科有限公司 [赞助机构]
星港半导体 [赞助机构]
晶门科技有限公司 [赞助机构]
在下一个3~5年内，LED市场将在照明、背光显示、汽车应用等方面迅速增长。2006年它的世界市场是42亿美元，而到2011年将达到90亿美元。通用照明和汽车应用是这些增长的关键驱动力，其他增长来自单色或全色户外标志驱动IC的应用，以及正在新兴的液晶电视的LED背光。随著高亮度LED从壁灯应用到通用照明，通用照明将成爲高功率LED驱动增长的主要动力，半导体工业将有机会参与高效率高亮度LED照明技术的市场转移，但这都需要模拟集成电路技术的参与才能实现，因此，这个LED市场增长将给LED驱动IC带来了巨大的商机。在这一项目中，我们的目标就是提供所有关键驱动应用的平臺，开发高性能低功耗LED半导体照明的集成驱动解决方案。