用於低成本CMOS图像感测器的叁维晶园级封装技术

用於低成本CMOS图像感测器的叁维晶园级封装技术

  • 用於低成本CMOS图像感测器的叁维晶园级封装技术
    ART/104CP
    20101201 - 20121130
    17540

    吴恩柏博士
    By the end of this full project, the following documents/process recipes/product prototypes will be delivered: - A polymer-based via-isolation manufacturing process including via formation, via isolation and via filling for TSV-based applications; - Technical reports on TSV-based CIS products, including development trends, market status and potential applications; - A low-resolution (e.g., VGA with 0.3Mp) CIS product prototype with at least 20% cost reduction vs. the state-of-art design using TSV-based 3D packaging technologies; - At least 4 patents filed; - A high-resolution (e.g., 5Mp) CIS product prototype with at least 20% cost reduction vs. the state-of-art design using TSV-based 3D packaging technologies.
    北京国海嘉兴联合科技有限公司 [赞助机构] 晶方半导体科技有限公司 Huitai Digital Technology [赞助机构] 惠台数码科技控股有限公司 中芯国际集成电路製造有限公司 上海新阳半导体材料股份有限公司 [赞助机构]

    在过去四十多年裏,摩尔定律一直推动著半导体工业的发展。但是,为了开发新的更小尺寸、更多功能、及更好可靠性的电子产品,近年来摩尔定律面临越来越多的技术挑战  开发更小尺度的製造技术和集成不同功能的积体电路。近来,叁维封装被提出作为一种关键技术来解决上述的问题。本项目将开发并建立叁维晶园级封装技术平臺,包括设计、工艺、和测试等;进而,将应用相关技术开发低成本的CMOS图像感测器。本专案的成果主要包括两种(一个低解析度,一个高解析度) 低成本图像感测器样品。本项目不仅可以通过建立叁维晶园级封装能力把香港和中国的微电子封装工业水準提昇到世界水平﹐而且还可以通过开发高性能和低成本的新型电子产品来增强微电子封装工业的竞争力。