下一代低功耗藍牙系統芯片 (ART/212CP)

下一代低功耗藍牙系統芯片 (ART/212CP)

  • 下一代低功耗藍牙系統芯片 (ART/212CP)
    ART/212CP
    平台
    01 / 03 / 2016 - 31 / 08 / 2017
    15,840

    張為民先生

    BLE SoC Architecture and System Design • Advanced RF transceiver architecture for low cost, low power and high performance • Optimized digital baseband algorithms for enhanced data throughput • System and modules specifications definition BLE Modules IP • Initial version of modules IP design in terms of circuit schematic, source code, netlist and simulation • Initial version modules including RF transceiver, digital baseband, control and interface logic, analog and digital peripherals etc • Refined modules IP design in terms of circuit schematic, source code, netlist and simulation • Refined modules including RF transceiver, digital baseband, control and interface logic, analog and digital peripherals etc • Protocol stack design including C codes and RTL codes BLE SoC • Initial version of BLE 4.2 SoC engineering samples • Refined version of BLE 4.2 SoC engineering samples Reference Design • Reference design for BLE 4.2 SoC to function and test in a platform

    溫皓明女士

    何瑞光先生

    胡天豪先生

    游學武先生

    黎日東先生

    蔡光杰先生

    鄧玉輝先生

    錢剛博士

    郭慧民先生

    王俊輝先生

    陳桂枝女士

    王大彦先生

    温錦泉先生

    陳達夫先生

    郭家雄先生

    周仲良先生

    趙志衡先生

    陳錦鴻先生

    區建祥先生

    趙少華博士

    陳俊傑先生

    麥佩儀女士

    黎鳳翔女士

    黃穎德先生

    黃偉波先生

    鄭宏志博士

    樓書作博士

    沈樂豐先生

    陳曉明先生

    王丹博士

    黃道成先生

    朱經紘先生

    鄭士源博士

    萬艷女士

    吳稚瑋先生

    蔡于穎博士

    倪武學先生

    李莉博士

    劉彧博士

    楊進博士

    唐祖强博士

    李昀龍博士

    郭亨達先生

    南京沁恆聯芯電子科技有限公司
    上海高清數字科技產業有限公司
    東南大學
    香港科技大學


    低功耗藍牙(BLE)是促進物聯網應用(IoT)的關鍵技術之一。根據MarketsandMarkets 的市場研究,BLE裝置的出貨量有望可以於2020年超過12億。於2014年12月發佈的低功耗藍牙4.2 標準是一項重大的更新。其關鍵技術包括低功耗、低成本、改善的數據吞吐量、連接性和安全性。 在這個項目中,我們會開發低功耗藍牙 4.2 版本的系統芯片(SoC)。我們將在射頻收發器,數字基帶,協議棧及其他IP 模塊的設計上採用創新關鍵技術,以達到目標性能。我們將會開發先進的射頻收發器架構,例如直接調制發射器和I/Q 在射頻接收通路實現的接收器,以及採用優化的數字基帶算法,以達到最佳的功耗、成本和性能。我們會開發所有新的功能,例如開發協議棧中的IPv6和低功耗安全連接以改善連接性和安全性。我們計劃了兩次流片來開發矽驗證的系統芯片, 同時提供參考設計, 並展示低功耗藍牙4.2的新功能。 此項目將提供完整的知識產權組合和芯片方案,並集成了協議棧來支援最新的低功耗藍牙4.2標準。我們將藉此項目推進香港和中國大陸地區的無線技術能力, 幫助本地的芯片設計公司,無線方案供應商,OEM和ODM製造廠商創造競爭優勢。