[香港，2021年11月4日] 2020年度國家科學技術獎勵大會於11月3日在北京人民大會堂隆重舉行。香港應用科技研究院（應科院）參與的 「高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝」 項目，獲得了2020年度國家科學技術進步一等獎。這是香港特區政府屬下研發機構，在電子封裝領域，參與國家級別獎所獲得的最高榮譽。此次獲獎肯定了應科院多年來與內地單位，產學研用的合作成果，該成果突破了高密度高可靠電子封裝技術的瓶頸，促進中國電子製造業的快速發展。
應科院的集成電路及系統部門在電子封裝領域深耕多年，在相關技術研究、產品開發、專利佈局、技術產業化等方面取得多項成果。應科院集成電路及系統高級總監史訓清博士更是今次項目的主要完成人之一，其研發專利「晶圓上多個通孔的電沉積過程優化方法」（發明人：孫耀峰博士，謝斌博士，史訓清博士），更被應用於此次得獎專案上。
這次獲獎再次肯定了科研人員的努力，亦鼓勵了應科院及其團隊再接再厲，共同把握《十四五規劃綱要》和大灣區發展計畫的機遇，發揮更大影響力，為建設國際創新科技中心作出貢獻。
國家科技獎是中國最權威及受矚目的科技類評選獎項，旨在獎勵對科學技術發展作出傑出貢獻的個人及組織。2020年度國家科學技術獎評選出國家最高科學技術獎、國家自然科學獎46項，國家技術發明獎61項，以及國家科技進步獎共157項。
獲獎項目的研發人員：（左起）孫耀峰博士、史訓清博士、
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