片上集成半导体传感器设计与优化

此项目在虚拟制造平台上进行霍尔传感器的仿真。利用TCAD软件，此项目对若干设计参数进行仿真和优化，如器件尺寸、掺杂浓度、接触尺寸等，并以霍尔电压和灵敏度曲线，对器件的整体性能进行预测与分析。还对其它可选的工艺步骤进行了仿真与性能比较，如在表面进行P+掺杂，利用P衬底代替N阱进行器件设计等。