应科院两项暑期实习计划启动全球招募 期望吸引更多国际实习生 壮大香港创科业人才库

  • [香港,2022年11月17日] 香港应用科技研究院(应科院)致力于培养年轻一代创科人才。作为香港最大的政府资助应用科技研发中心,应科院「暑期实习计划」及「金融科技未来领袖学院」(实习)计划开始接受报名,为全球本科生和研究生提供深入了解香港创科生态系统、体验应科院特有科研文化的机会。去年,应科院的暑期实习计划获得积极响应,共收获2,464份申请,并从中挑选出50位申请候选人,其中有来自28多所美国和英国名校的学生,如哈佛大学、麻省理工学院、剑桥大学、牛津大学等,以及来自香港顶尖大学的本港学生。

    透过暑期科研实战 为未来创科事业积极装备

    应科院持续推出多项优秀人才计划,旨在培养具备国际视野的创科人才。对应用科技研发感兴趣的学生,可以透过应科院此次两项暑期实习计划全面了解科研流程,体验多元化及包容性的工作环境,探索在研发机构从业的可能性。该两项暑期实习计划将自2023年6月开始,为期8周,即刻便可提交申请。通过面试的候选人将有机会在跨文化环境,得到荣获国际奖项的科学家的指导和授教。此次两项实习计划的申请对象主要针对主修理工科(STEM)的本科生和研究生。

    2023年暑期实习计划

    应科院「暑期实习计划」基于现有实习生的工作规划作多方面的扩展,提供多元化的研发项目实践和活动,以鼓励学生积极参与。届时实习生将得到从教科书难以获得的实战机会,亲身参与涉及应科院六大核心领域的应用研发项目,包括:智慧城市、金融科技、再工业化和智能制造、数码健康科技、专用集成电路和元宇宙。他们将有机会与应科院的高级管理层并肩合作,与研究人员一起深入探索创科流程和技术开发,参与采用人工智能、高级分析、区块链、数码资产、5G 和物联网等技术的研发项目,为未来职业积累宝贵的经验。

    除了参与研发项目外,我们还会安排技术演讲「Tech Talk」系列,邀请大型企业和机构的专业学者和领先人士分享他们的心路历程和成功经验,并提供人脉拓展的机会。对于非理工科的申请学生而言,应科院亦会提供其他部门的实习机会。

    2023年金融科技未来领袖学院

    「金融科技未来领袖学院」于去年成立,是应科院人才先导的旗舰计划,主要针对热衷于金融科技和创新的学生,他们会分配至应科院金融科技部门,接触金融科技和元宇宙业务及创新项目。

    除技术演讲「Tech Talk」系列和人脉拓展活动外,实习生将参加为期两周的实地考察,到访多间支持该计划的世界知名金融和科技机构,面对面与业界专家沟通交流,更加全面深入地了解金融技术如何影响社会发展。

    应科院行政总裁叶成辉博士表示:「香港对创科人才求贤若渴。这两个暑期实习计划是应科院实施的多项人才培养计划之一,让学生有机会参与创科研究项目,获得未来职业中所需的专业技能和经验。为让投身创科的人才对未来香港发展,尤其是创科生态系统有更全面深入的理解,自去年起,我们一直努力吸引来自世界顶尖学府的学生申请,结果反响热烈。今年我们将继续向全球推广我们的暑期实习计划和金融科技未来领袖学院,希望吸引更多海外学生,深入认识香港创科业的发展。」

    应科院两项实习计划的背景

    应科院今年的两个实习计划,分别在本港多所大学及包括英、美、加著名学府的28所海外大学进行招募,共收到2,464份申请表格,经过面试后,当中50人将于6月至8月期间,进行不多于8个星期的实习。当中除了招聘本地5所大学(排名不分先后)包括香港大学、香港中文大学、香港科技大学、香港城市大学、香港理工大学的就读电脑科学、商业及金融等学科相关专业的大学本科二、三年级学生,及硕士及博士学生参与其中之外,超过一半的实习生是来自英、美、加的著名学府。

    立刻申请

    「暑期实习计划」及「金融科技未来领袖学院」现已开始接受报名,截至日期是2023年2月28日。实习计划将在6月至8月间展开,为期8周。

    有意申请的学生,可以透过以下链接缐上报名:https://forms.office.com/r/nPhLt2j9Gq


    创新科技及工业局局长孙东访问应科院及与2022暑期实习计划学生现场交流


    应科院于2022年暑期实习计划期间举办运动日

    应科院成立「微电子技术联盟」 构建生态系统发展微电子 助力香港再工业化

  • [香港,2022年11月9日] 香港应用科技研究院(应科院)今天宣布成立「微电子技术联盟」(「联盟」),旨在构建微电子与半导体技术生态系统,建设区域一流、世界知名的微电子技术和产品开发平台。创新科技及工业局局长孙东教授,太平绅士、创新科技署署长潘婷婷女士,太平绅士及来自学术界、微电子领域的高端专家和骨干企业代表齐聚一堂,共同见证了「微电子技术联盟」的成立。

    创新科技及工业局局长孙东教授表示:「我很高兴今天能够与大家一同见证『微电子技术联盟』的成立,这标志着本港微电子发展的一个新里程。半导体一直是所有电子及电讯产品中最重要的元件。因此,发展微电子产业不仅可以满足全球经济发展和消费的需求,亦能贡献国家所需,巩固香港作为国际创新科技中心。应科院现联同专家、学者和专业翘楚组成微电子技术联盟,加强技术交流,一同推动香港的微电子工业发展及培育本地微电子技术人才,创造更多协同效应。创科驱动是提升香港高质量发展的有效路径,我们会与业界携手推动更多高增值和高技术含量的制造工序和生产线在港进行,使本港的经济更加多元化,为年轻一代带来更多高技术和高增值的职位。」

    应科院董事局主席李惠光工程师表示:「今天『微电子技术联盟』的成立,将会是应科院另一个重要里程碑。从『0到1』,聚焦基础研究,需要创新及决心,而要成就『1至N』,推动科学技术与产业深度融合,需要各界的鼎力支持,才能成就一个生生不息的微电子生态系统。『微电子技术联盟』的成立将协助学界连系到业界,助力香港再工业化;进而开创产学研融合发展的新路向,为香港发展成为国际创新科技中心,持续作出贡献。」

    应科院行政总裁叶成辉博士表示:「发展微电子行业将壮大本地再工业化人才库,为工业4.0和工商界注入新动力,提升香港的竞争力。应科院在三维集成芯片、第三代半导体和低功耗无线连接芯片三个方向的研发耕耘十年,在公共平台及中试线的运营和管理、人才支援、以及技术和产品商品化方面,积累多年成熟的经验、广为业界和学界认可,亦在产业化和商品化方面业有很多成功的案例。我们期望成立『微电子科技联盟』,可以聚集本港分散的资源,促进技术和产品的商品化进程;亦可培养本地人才、带动国际合作,拓展大湾区市场,为本港创科中心的发展和再工业化的进程提供强大的支撑。」

    建立微电子科技联盟 推动区域生态系统发展 引领创新前沿

    香港政府锐意发展高新科技产业,目标让香港成为国际创科中心,近年更预留数以十亿拨款支持本地再工业化。半导体技术是整个制造业的核心,目前正值技术更新换代之际、全球产业链重新布局之机,组建「联盟」,将使各支持单位能够于微电子解决方案、知识转移以及合作机会各方面,与持份者深入了解及保持紧密联系,以国际视野去领导及加强香港微电子产业发展的跨行业平台。

    发展微电子生态系统,需要各持份者保持紧密联系及促进合作,才能让香港加速融入国家发展大局。由应科院主导成立的「微电子技术联盟」,获得本地学界及业界多间机构的支持,包括香港工业总会、ASMPT 香港、瑞声科技、万维数码智能有限公司、大能创智有限公司、香港理工大学、香港科技大学、香港城市大学、香港中文大学及香港大学等。 「联盟」旨在促进创新科研,推动产业、研究机构、学术界之间的技术合作,吸引大湾区、中国大陆和世界各地的研究机构和企业进驻香港,拓阔本地人才出路,成就生生不息的微电子生态系统,为香港发展成为国际创新科技中心,持续作出贡献。

    「联盟」推动区域整合、打造高竞争力的微电子创新之相关策略包括:

    • 整合存量 聚焦增量
      「联盟」将利用将建立的中试线,透过与本港、大湾区和海外的各研究机构的合作,充分地整合已有的研发资源(如人员、设备)与成果(专利),集中资源开发产业化所需要的增量技术,加快产品的市场化进程。
    • 应用牵引、协同创新
      「联盟」将以大型企业的应用为目标,使用商品化模式和协同创新理念,有效地整合海内外各种资源,形成「材料—设备—外延—器件—晶片—封装—模组—系统」的完整产业链,扩大与三维小晶片和第三代半导体相关的新兴市场。

    应科院在微电子研发具有超过十年的丰富经验。自2006年,应科院便组织跨国技术团队于大中华区率先开展三维集成技术研究,参与国家重大专项方向规划。自2012年,应科院更承建科技部海外第一个「国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心」,一直致力推动香港微电子科技产业发展,围绕三维集成芯片、第三代半导体和低功耗无线连接芯片三个方向上开展科学研究、工程转化和人才培养等工作。 2016年,应科院主持制定中国 2035第三代半导体电力电子技术发展路线图,并代表国家参与 IEEE 全球技术路线图制定,与全球学界和业界建立了广泛的联结。应科院亦获得香港和海内外各种科技奖项约40项,包括 2020年国家科技进步一等奖(微电子三维集成技术)。


    (左起)香港中文大学工程学院院长黄定发教授;香港城市大学先进设计及系统工程学系冯宪平教授;香港理工大学副校长兼教务长高级顾问陈正豪教授;ASMPT 香港促成科技开发组副总裁吴汉瑜先生;应科院行政总裁叶成辉博士;创新科技署署长潘婷婷女士,JP;创新科技及工业局局长孙东教授,JP;
    应科院董事局主席李惠光工程师,BBS,JP;香港工业总会常务副主席庄子雄先生;瑞声科技执行董事莫祖权先生;香港科技大学副校长(研究及发展)郑光廷教授;香港大学工程学院院长David Srolovitz教授; 应科院集成电路及系统副总裁史训清博士


    (前排左起)香港中文大学工程学院院长黄定发教授;香港城市大学先进设计及系统工程学系冯宪平教授;香港理工大学副校长兼教务长高级顾问陈正豪教授;ASMPT 香港促成科技开发组副总裁吴汉瑜先生;应科院行政总裁叶成辉博士;创新科技署署长潘婷婷女士,JP;创新科技及工业局局长孙东教授,JP;应科院董事局主席李惠光工程师,BBS,JP;香港工业总会常务副主席庄子雄先生;瑞声科技执行董事莫祖权先生;香港科技大学副校长(研究及发展)郑光廷教授;香港大学工程学院院长David Srolovitz教授

    (后排左起)应科院集成电路及系统副总裁史训清博士;应科院董事局董事吴民卓博士;应科院董事局董事周博轩先生;应科院董事局董事何伟中先生;香港立法会议员邱达根先生;招商局港口董事局副主席、香港立法会议员严刚先生;应科院董事局董事陈俊光教授;应科院董事局董事李治纬先生;应科院董事局董事黄锦沛先生,BBS,JP


    (前排左起)ASMPT 香港促成科技开发组副总裁吴汉瑜先生;职业训练局副主席叶中贤博士,JP;香港工业总会常务副主席庄子雄先生;应科院行政总裁叶成辉博士;创新科技署署长潘婷婷女士,JP;创新科技及工业局局长孙东教授,JP;应科院董事局主席李惠光工程师,BBS,JP;香港中华总商会会长蔡冠深博士, GBM,GBS,BBS,JP;
    香港中华厂商联合会永远名誉会长吴宏斌博士,SBS,BBS,MH;香港中小型企业总商会会长周嘉弘先生;华润创业董事长兼首席执行官陈鹰先生

    (后排左起)应科院集成电路及系统副总裁史训清博士;全国工商联房地产商会香港及国际分会有限公司何雅凌会长女士;麻省理工学院香港创新中心执行董事冼超舜博士;大湾区碳中和协会发起人/创会会长胡伯杰先生;芯倍微科技有限公司主席杨美基博士;香港电脑学会专业及职业发展总监许仁强博士工程师;国际可持续发展学院创办人兼院长王象志教授;香港大学工程系田之楠教授;香港中文大学研究及知识转移服务处处长徐仲鍈教授;联想中亚太区幕僚长兼香港及澳门区总经理何一凡女士;香港物联网商会会长庄毅坚先生;香港科技创新研发有限公司董事长陈伟俭先生;香港内地经贸协会执行委员会会长黄炳逢先生


    (左起)香港工业总会理事、创新及科技发展委员会副主席吴民卓博士;香港工业总会理事、创新及科技发展委员会副主席岑健伟先生;香港工业总会总裁陈心愉女士;香港工业总会名誉会长、职业训练局副主席叶中贤博士,JP;应科院行政总裁叶成辉博士;创新科技署署长潘婷婷女士,JP;创新科技及工业局局长孙东教授,JP;应科院董事局主席李惠光工程师,BBS,JP;应科院集成电路及系统副总裁史训清博士;香港工业总会常务副主席、创新及科技发展委员会主席庄子雄先生;香港工业总会常务副主席林世豪先生;香港工业总会常务副主席陈伟聪先生;香港工业总会副主席丁炜章先生


    (左起)应科院行政总裁叶成辉博士;创新科技署署长潘婷婷女士,JP;创新科技及工业局局长孙东教授,JP;应科院董事局主席李惠光工程师,BBS,JP;应科院集成电路及系统副总裁史训清博士;ASMPT香港促成科技开发组副总裁吴汉瑜先生