分布式分类帐技术白皮书

  • 香港金融管理局(金管局)金融科技促进办公室委托香港应用科技研究院进行一项分布式分类帐技术研究计划 (DLT),并编写一份题为「分布式分类帐技术白皮书」的研究报告。 DLT为一创新技术,区块链为其著名的例子。该项目的主要目标是对该技术进行客观的深入研究,并通过进行概念验证的程序,探悉DLT可支援银行服务的应用法案。白皮书于2016年11月发布,旨在为香港金融科技行业提供有关该技术的全面介绍,并帮助他们了解可如何利用该技术建立创新解决方案,以增强其业务营运,加强保安,并令其营运合乎监管规范。

    DLT是一种创新技术,具有众多优点,包括具高透明度、可靠、可审计性和具加密技术的安全性。它是一个正高速发展的科技,其应用范围不断扩大,并有大量的研究工作正在进行。

    本白皮书提出了关于DLT的关键特征、优点、风险和潜力的综合研究。此外,它还针对其安全执行和合规性的议题,作深入探讨。白皮书也展示了DLT在金融科技上的可行应用,并详细描述三个概念验证的研究工作,包括抵押贷款申请、贸易融资和数码身份管理。

    此白皮书的编写是得学术界、银行业和DLT技术供应商提供有关资讯而撰写的。白皮书可以从以下这个连接下载 (只提供英文版):
    http://www.hkma.gov.hk/media/eng/doc/key-functions/finanical-infrastructure/Whitepaper_On_Distributed_Ledger_Technology.pdf

    随着DLT的持续发展,应科院将在此领域及其应用上继续开发研发工作。

    物业交易DLT系统展示分类帐的可靠性,所有交易记录均在多个位置自动复制。如上图中,Alice出售房产给Bob的交易记录被DLT安全地记录在多个银行和土地注册处。

    哈希运算的演示:将任何大小的数据都转换为固定大小的独特值,其数值独立于数据彼此之间的差别大小。

    概念验证:DLT支援的产业估值,其DLT系统作为安全分类账系统,并被多个家银行和测量师同时共享。

    硬件加速3D转换系统

  • 概览

    应科院的3D硬件加速转换系统配备基于FPGA的PCIe硬件加速器,能快速地把2D视频转换为专业等级的3D视频,同时亦能把影像分辨率提升到UHD (3840×2160),为客户提供高质素、悦目及细致3D影像。此系统适合大中型视频生产或转换工作室,能加快3D视频转换或后期处理,大大缩短从生产到市场的时间。系统界面为专业视频合成及特效制作软件Adobe After Effects,配合应科院自主研发插件(plug-in)和硬件加速器,便利操作。

     

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    主要功能
    • 在大多数情况下,能为2D图像自动估测高精度深度图
    • 支持关键帧插入。在一些复杂的情况下,支援人工干预估算深度图,并支援不同3D格式输出
    • 立体 3D: 左右、上下或2D+深度
    • 裸眼3D: 多视点3D, 支援柱状透镜或视差光栅的裸眼3D显示屏
    • 分辨率提升至 UHD (3840×2160) @30Hz
    • 按照硬件加速器所产生的深度图,在Adobe After Effects进行转描技术(rotoscoping) 或后期处理,从而进一步提高3D质素
    • 在硬件加速器或显示卡的HDMI输出端口作即时预览
    • 可缩短转换时间高达6倍

    硬件及软件要求
    • Windows 7 64-bit 操作系统
    • 8GB of RAM 或以上
    • 512 GB 高速存储硬盘或固态硬盘
    • 具备HDMI (v1.4) 的显示卡,可输出高达4096×2160的视频分辨率
    • Adobe After Effects 版本 CS5.5或以上
    • PCIe x4 插槽

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    技术授权

    硬件加速3D转换系统技术可通过算法、软件插件、FPGA IC以及硬件模组等形式授权给业界合作伙伴。

    ASIC实现

  • ASIC 实现技术组的使命是将创新的设计及IC实现为具体的产品,其中的设计流程包括:产品架构生成、数字逻辑设计、模拟电路设计、物理层面设计、电路仿真、系统测试以及软件编写等。技术组会和其他部门以及客户密切合作,确保他们的设计能变成可随时投产的矽和系统平台。我们也为客户提供灵活多样的合作模式,尽力满足​​客户提出的设计需求,以达至最大的设计价值。

    应用

    技术组一直为各种IC应用发展模拟IP,支援应用于SoC的模拟IP模块以及纯模拟基础集成电路。技术组已开发视频应用的多通道ADC、网络控制器、电机驱动器及超低功耗的时间控制IC。

    创新科技

    近年来,团队已申请及获得多项专利,专利的技术范畴包括低功耗和面积节省等方面的模拟电路设计。这些技术突破协助我们和顾客的IC的取得成功。

    通讯

  • 智能电器收发器

    随着能源成本上升,智能能源和可调配能源使用率成为解决问题的关键。通讯技术组希望利用自身在集成电路设计方面的专业知识,进一步为电力线通讯基础如HomePlug Green PHY标准提供更好的应用设计。

    特别功能

    硬件

    • 完整的系统晶片与混合信号硬件IP(AFE、PHY、MAC), 符合HomePlug Green PHY标准
    • 嵌入式电源计量器
    • 可供参考的系统硬件解决方案

    软件

    • 控制和监测系统晶片固件驱动程式
    • 遥距控制的流动应用程式

    icdd-communciation Power Line Communication SolutionsASTRI PLC SoC ver1.0 ASTRI PLC SoC ver1.0

    应用

    集成电路通讯技术组专注于发展物联网安全设备的应用,包括用于智能家居、大厦、电灯,亦将扩大应用范畴至金融科技(如加密货币)上。

    创新科技

    我们致力发展强大的同步算法,使系统芯片能够在不利的电源线的情况下与其他设备通讯。系统芯片内的嵌入式电源计量器能方便测量设备的能耗。

    物联网通讯保安

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    硬件加密货币钱包

    通讯技术组开发了硬件保安IP,以提高物联网设备的整体保安。

    技术组亦有发展移动硬件加密货币钱包,该设备可用作存储私人电子钥匙及达成电子交易。我们已发展特殊算法,使钱包能防止恶意攻击。当遗失钱包时,用户能恢复电子钥匙。

    存储器

  • 存储器技术组集中发展高性能、高可用度和耐用的固态硬盘(SSD) 控制晶片,适用于新一代大容量存储设备和提高存储数据安全性的应用。

    应科院自主开发的快闪存储(Flash) 控制器设计平台配置灵活,方便对接各种主机接口标准、扩充储存容量、搭载纠错编码和加密等功能。

    以下简介存储设计平台、技术、特别功能,以及高性能固态硬盘(SSD) 控制晶片的应用实例:

    技术亮点

    高性能SSD控制器

    Data Packaging Efficiency (UASP)

    Memory_SSD Controller_USAP

    Key goals of UASP

    • Support multi-commands queue and return full SCSI status and sense data
    • Leveraging USB3.0 streaming capability to implement the multiple commands queuing
    • Asynchronous notification thanks to USB3.0 dual-simplex transaction
    • Improve 30% efficiency comparing to current Bulk Only Transaction (BOT) protocol for Mass Storage Class

     

    应用于企业数据中心和云存储的NVMe (Non-Volatile Memory Express) 控制器

    • Native PCIe interface NAND Flash Storage
    • Provide high efficient solid state storage platform for enterprise application
    • Enterprise Data Center and Cloud Storage

     

    以DRAM作为数据缓存的创新混合架构

    Technical Specifications

    Items
    Bus Interface PCIe 2.0 x8 (x8 and x16 slot compatible).

    NVME1.1a protocol supported

    Features Intelligent write back and write through cache supported. Optimized cache population/eviction algorithm.

    Multi protocols supported (NAS/SAN: iSCSI, NFS, FC, FCoE; DAS: SAS, SATA).

    Zero warm-up cache with super-cap backup DRAM.

    DDR DRAM Up to 16GB DDR3 SDRAM (with full ECC protection), ultra capacitor-based backup data to NAND
    NAND Up to 128GB ,Both SLC and MLC NAND are compatible. ONFI 2.1 and TOGGLE 1.0 supported. 72 bits ECC per 1KB BCH and Reconfigurable NAND Flash commands supported.
    Latency Single IO request (4KB block) less than 15 microseconds;

    Multi IO request (4KB block) less than 10 microseconds.

    Host OS Windows, Linux and major virtualization hypervisor.
    Power consumption Normal operation: less than 15 watts;

    Maximum: less than 25 watts.

    Form Factor PCI standard profile.