混合信號片上系統 (AMS SoC) 設計平臺
ART/031CP
20080316 - 20090915
8120
鄺國權先生
1. Complete design, tape-out and evaluation of a development platform for SoC integration. The mixed-signal SoC platform with IP Release 1 will include a digital controller core and on-chip memory and a library of high performance analog and digital IP:
a) 12-bit ADC and DAC
b) On-chip LDO for stable and mixed supply designs
c) On-chip DC/DC converter for wide operating range (1.0v-5v)
d) On-chip LVD for mission critical applications
e) Built-in OP-AMP with analog comparator
f) PWM, UART, GPIO, I2C, SPI
2. Specifications for future IP development for reusability.
華潤半導體有限公司 [贊助機構]
捷訊電腦科技有限公司 [贊助機構]
MiniLogic Device Corporation Ltd [贊助機構]
Pericom Technology Inc [贊助機構]
Simmons Electronic Products Ltd [贊助機構]
英聯半導體香港有限公司 [贊助機構]
電子工業越來越關注需求量大、增長迅速的消費電子市場，隨著深亞微米技術的進步、功耗的降低，有必要並且可以把整個電子系統做在一塊晶片上(System on Chip)。因爲一個系統上至少包括一些模擬和混合信號電路，所以片上系統極有可能是混和信號的系統。面對混合信號SoC不斷增長的應用需求、不斷增大的晶片面積和越來越複雜的電路，越來越多的公司利用外部的設計資源，來獲得所需的專門知識，設計出具有競爭力的片上系統。本項目就是向當地的IC設計公司提供一個混合信號開發平臺及其高性能的IP庫，以提高它們設計的晶片的性能、可靠性、以及在世界市場的競爭力。