混合信號片上系統 (AMS SoC) 設計平臺

混合信號片上系統 (AMS SoC) 設計平臺

  • 混合信號片上系統 (AMS SoC) 設計平臺
    ART/031CP
    20080316 - 20090915
    8120

    鄺國權先生
    1. Complete design, tape-out and evaluation of a development platform for SoC integration. The mixed-signal SoC platform with IP Release 1 will include a digital controller core and on-chip memory and a library of high performance analog and digital IP: a) 12-bit ADC and DAC b) On-chip LDO for stable and mixed supply designs c) On-chip DC/DC converter for wide operating range (1.0v-5v) d) On-chip LVD for mission critical applications e) Built-in OP-AMP with analog comparator f) PWM, UART, GPIO, I2C, SPI 2. Specifications for future IP development for reusability.
    華潤半導體有限公司 [贊助機構] 捷訊電腦科技有限公司 [贊助機構] MiniLogic Device Corporation Ltd [贊助機構] Pericom Technology Inc [贊助機構] Simmons Electronic Products Ltd [贊助機構] 英聯半導體香港有限公司 [贊助機構]

    電子工業越來越關注需求量大、增長迅速的消費電子市場,隨著深亞微米技術的進步、功耗的降低,有必要並且可以把整個電子系統做在一塊晶片上(System on Chip)。因爲一個系統上至少包括一些模擬和混合信號電路,所以片上系統極有可能是混和信號的系統。面對混合信號SoC不斷增長的應用需求、不斷增大的晶片面積和越來越複雜的電路,越來越多的公司利用外部的設計資源,來獲得所需的專門知識,設計出具有競爭力的片上系統。本項目就是向當地的IC設計公司提供一個混合信號開發平臺及其高性能的IP庫,以提高它們設計的晶片的性能、可靠性、以及在世界市場的競爭力。