Home > 应用於下一代胶囊内窥镜的无线连接SoC芯片构架 (ARD/254CL) 应用於下一代胶囊内窥镜的无线连接SoC芯片构架 (ARD/254CL) 项目名称:应用於下一代胶囊内窥镜的无线连接SoC芯片构架 (ARD/254CL) 项目参考:ARD/254CL 项目类型:种子 项目期:01 / 04 / 2020 - 31 / 03 / 2021 资金批准 (HK$’000):2,800 项目协调员:郭慧民 先生 Deputy Project Coordinator: Deliverable: Research Group: Sponsor: Description: Co-Applicant: Keywords:
