下一代低功耗蓝牙系统芯片 (ART/212CP)

下一代低功耗蓝牙系统芯片 (ART/212CP)

  • 下一代低功耗蓝牙系统芯片 (ART/212CP)
    ART/212CP
    平台
    01 / 03 / 2016 - 31 / 08 / 2017
    15,840

    张为民先生

    BLE SoC Architecture and System Design • Advanced RF transceiver architecture for low cost, low power and high performance • Optimized digital baseband algorithms for enhanced data throughput • System and modules specifications definition BLE Modules IP • Initial version of modules IP design in terms of circuit schematic, source code, netlist and simulation • Initial version modules including RF transceiver, digital baseband, control and interface logic, analog and digital peripherals etc • Refined modules IP design in terms of circuit schematic, source code, netlist and simulation • Refined modules including RF transceiver, digital baseband, control and interface logic, analog and digital peripherals etc • Protocol stack design including C codes and RTL codes BLE SoC • Initial version of BLE 4.2 SoC engineering samples • Refined version of BLE 4.2 SoC engineering samples Reference Design • Reference design for BLE 4.2 SoC to function and test in a platform

    溫皓明女士

    何瑞光先生

    胡天豪先生

    游學武先生

    黎日東先生

    蔡光杰先生

    鄧玉輝先生

    錢剛博士

    郭慧民先生

    王俊輝先生

    陳桂枝女士

    王大彦先生

    温錦泉先生

    陳達夫先生

    郭家雄先生

    周仲良先生

    趙志衡先生

    陳錦鴻先生

    區建祥先生

    趙少華博士

    陳俊傑先生

    麥佩儀女士

    黎鳳翔女士

    黃穎德先生

    黃偉波先生

    鄭宏志博士

    樓書作博士

    沈樂豐先生

    陳曉明先生

    王丹博士

    黃道成先生

    朱經紘先生

    鄭士源博士

    萬艷女士

    吳稚瑋先生

    蔡于穎博士

    倪武學先生

    李莉博士

    劉彧博士

    楊進博士

    唐祖强博士

    李昀龍博士

    郭亨達先生

    南京沁恆联芯电子科技有限公司
    上海高清数字科技產业有限公司
    东南大学
    香港科技大学


    低功耗蓝牙(BLE)是促进物联网应用(IoT)的关键技术之一。根据MarketsandMarkets 的市场研究,BLE装置的出货量有望可以於2020年超过12亿。於2014年12月发佈的低功耗蓝牙4.2 標准是一项重大的更新。其关键技术包括低功耗、低成本、改善的数据吞吐量、连接性和安全性。 在这个项目中,我们会开发低功耗蓝牙 4.2 版本的系统芯片(SoC)。我们將在射频收发器,数字基带,协议栈及其他IP 模块的设计上採用创新关键技术,以达到目標性能。我们將会开发先进的射频收发器架构,例如直接调制发射器和I/Q 在射频接收通路实现的接收器,以及採用优化的数字基带算法,以达到最佳的功耗、成本和性能。我们会开发所有新的功能,例如开发协议栈中的IPv6和低功耗安全连接以改善连接性和安全性。我们计划了两次流片来开发硅验证的系统芯片, 同时提供参考设计, 並展示低功耗蓝牙4.2的新功能。 此项目將提供完整的知识產权组合和芯片方案,並集成了协议栈来支援最新的低功耗蓝牙4.2標准。我们將藉此项目推进香港和中国大陆地区的无线技术能力, 帮助本地的芯片设计公司,无线方案供应商,OEM和ODM製造厂商创造竞爭优势。