应科院成立「微电子技术联盟」 构建生态系统发展微电子 助力香港再工业化

[香港,2022年11月9日] 香港应用科技研究院(应科院)今天宣布成立「微电子技术联盟」(「联盟」),旨在构建微电子与半导体技术生态系统,建设区域一流、世界知名的微电子技术和产品开发平台。创新科技及工业局局长孙东教授,太平绅士、创新科技署署长潘婷婷女士,太平绅士及来自学术界、微电子领域的高端专家和骨干企业代表齐聚一堂,共同见证了「微电子技术联盟」的成立。

创新科技及工业局局长孙东教授表示:「我很高兴今天能够与大家一同见证『微电子技术联盟』的成立,这标志着本港微电子发展的一个新里程。半导体一直是所有电子及电讯产品中最重要的元件。因此,发展微电子产业不仅可以满足全球经济发展和消费的需求,亦能贡献国家所需,巩固香港作为国际创新科技中心。应科院现联同专家、学者和专业翘楚组成微电子技术联盟,加强技术交流,一同推动香港的微电子工业发展及培育本地微电子技术人才,创造更多协同效应。创科驱动是提升香港高质量发展的有效路径,我们会与业界携手推动更多高增值和高技术含量的制造工序和生产线在港进行,使本港的经济更加多元化,为年轻一代带来更多高技术和高增值的职位。」

应科院董事局主席李惠光工程师表示:「今天『微电子技术联盟』的成立,将会是应科院另一个重要里程碑。从『0到1』,聚焦基础研究,需要创新及决心,而要成就『1至N』,推动科学技术与产业深度融合,需要各界的鼎力支持,才能成就一个生生不息的微电子生态系统。『微电子技术联盟』的成立将协助学界连系到业界,助力香港再工业化;进而开创产学研融合发展的新路向,为香港发展成为国际创新科技中心,持续作出贡献。」

应科院行政总裁叶成辉博士表示:「发展微电子行业将壮大本地再工业化人才库,为工业4.0和工商界注入新动力,提升香港的竞争力。应科院在三维集成芯片、第三代半导体和低功耗无线连接芯片三个方向的研发耕耘十年,在公共平台及中试线的运营和管理、人才支援、以及技术和产品商品化方面,积累多年成熟的经验、广为业界和学界认可,亦在产业化和商品化方面业有很多成功的案例。我们期望成立『微电子科技联盟』,可以聚集本港分散的资源,促进技术和产品的商品化进程;亦可培养本地人才、带动国际合作,拓展大湾区市场,为本港创科中心的发展和再工业化的进程提供强大的支撑。」

建立微电子科技联盟 推动区域生态系统发展 引领创新前沿

香港政府锐意发展高新科技产业,目标让香港成为国际创科中心,近年更预留数以十亿拨款支持本地再工业化。半导体技术是整个制造业的核心,目前正值技术更新换代之际、全球产业链重新布局之机,组建「联盟」,将使各支持单位能够于微电子解决方案、知识转移以及合作机会各方面,与持份者深入了解及保持紧密联系,以国际视野去领导及加强香港微电子产业发展的跨行业平台。

发展微电子生态系统,需要各持份者保持紧密联系及促进合作,才能让香港加速融入国家发展大局。由应科院主导成立的「微电子技术联盟」,获得本地学界及业界多间机构的支持,包括香港工业总会、ASMPT 香港、瑞声科技、万维数码智能有限公司、大能创智有限公司、香港理工大学、香港科技大学、香港城市大学、香港中文大学及香港大学等。 「联盟」旨在促进创新科研,推动产业、研究机构、学术界之间的技术合作,吸引大湾区、中国大陆和世界各地的研究机构和企业进驻香港,拓阔本地人才出路,成就生生不息的微电子生态系统,为香港发展成为国际创新科技中心,持续作出贡献。

「联盟」推动区域整合、打造高竞争力的微电子创新之相关策略包括:

  • 整合存量 聚焦增量
    「联盟」将利用将建立的中试线,透过与本港、大湾区和海外的各研究机构的合作,充分地整合已有的研发资源(如人员、设备)与成果(专利),集中资源开发产业化所需要的增量技术,加快产品的市场化进程。
  • 应用牵引、协同创新
    「联盟」将以大型企业的应用为目标,使用商品化模式和协同创新理念,有效地整合海内外各种资源,形成「材料—设备—外延—器件—晶片—封装—模组—系统」的完整产业链,扩大与三维小晶片和第三代半导体相关的新兴市场。

应科院在微电子研发具有超过十年的丰富经验。自2006年,应科院便组织跨国技术团队于大中华区率先开展三维集成技术研究,参与国家重大专项方向规划。自2012年,应科院更承建科技部海外第一个「国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心」,一直致力推动香港微电子科技产业发展,围绕三维集成芯片、第三代半导体和低功耗无线连接芯片三个方向上开展科学研究、工程转化和人才培养等工作。 2016年,应科院主持制定中国 2035第三代半导体电力电子技术发展路线图,并代表国家参与 IEEE 全球技术路线图制定,与全球学界和业界建立了广泛的联结。应科院亦获得香港和海内外各种科技奖项约40项,包括 2020年国家科技进步一等奖(微电子三维集成技术)。


(左起)香港中文大学工程学院院长黄定发教授;香港城市大学先进设计及系统工程学系冯宪平教授;香港理工大学副校长兼教务长高级顾问陈正豪教授;ASMPT 香港促成科技开发组副总裁吴汉瑜先生;应科院行政总裁叶成辉博士;创新科技署署长潘婷婷女士,JP;创新科技及工业局局长孙东教授,JP;
应科院董事局主席李惠光工程师,BBS,JP;香港工业总会常务副主席庄子雄先生;瑞声科技执行董事莫祖权先生;香港科技大学副校长(研究及发展)郑光廷教授;香港大学工程学院院长David Srolovitz教授; 应科院集成电路及系统副总裁史训清博士


(前排左起)香港中文大学工程学院院长黄定发教授;香港城市大学先进设计及系统工程学系冯宪平教授;香港理工大学副校长兼教务长高级顾问陈正豪教授;ASMPT 香港促成科技开发组副总裁吴汉瑜先生;应科院行政总裁叶成辉博士;创新科技署署长潘婷婷女士,JP;创新科技及工业局局长孙东教授,JP;应科院董事局主席李惠光工程师,BBS,JP;香港工业总会常务副主席庄子雄先生;瑞声科技执行董事莫祖权先生;香港科技大学副校长(研究及发展)郑光廷教授;香港大学工程学院院长David Srolovitz教授

(后排左起)应科院集成电路及系统副总裁史训清博士;应科院董事局董事吴民卓博士;应科院董事局董事周博轩先生;应科院董事局董事何伟中先生;香港立法会议员邱达根先生;招商局港口董事局副主席、香港立法会议员严刚先生;应科院董事局董事陈俊光教授;应科院董事局董事李治纬先生;应科院董事局董事黄锦沛先生,BBS,JP


(前排左起)ASMPT 香港促成科技开发组副总裁吴汉瑜先生;职业训练局副主席叶中贤博士,JP;香港工业总会常务副主席庄子雄先生;应科院行政总裁叶成辉博士;创新科技署署长潘婷婷女士,JP;创新科技及工业局局长孙东教授,JP;应科院董事局主席李惠光工程师,BBS,JP;香港中华总商会会长蔡冠深博士, GBM,GBS,BBS,JP;
香港中华厂商联合会永远名誉会长吴宏斌博士,SBS,BBS,MH;香港中小型企业总商会会长周嘉弘先生;华润创业董事长兼首席执行官陈鹰先生

(后排左起)应科院集成电路及系统副总裁史训清博士;全国工商联房地产商会香港及国际分会有限公司何雅凌会长女士;麻省理工学院香港创新中心执行董事冼超舜博士;大湾区碳中和协会发起人/创会会长胡伯杰先生;芯倍微科技有限公司主席杨美基博士;香港电脑学会专业及职业发展总监许仁强博士工程师;国际可持续发展学院创办人兼院长王象志教授;香港大学工程系田之楠教授;香港中文大学研究及知识转移服务处处长徐仲鍈教授;联想中亚太区幕僚长兼香港及澳门区总经理何一凡女士;香港物联网商会会长庄毅坚先生;香港科技创新研发有限公司董事长陈伟俭先生;香港内地经贸协会执行委员会会长黄炳逢先生


(左起)香港工业总会理事、创新及科技发展委员会副主席吴民卓博士;香港工业总会理事、创新及科技发展委员会副主席岑健伟先生;香港工业总会总裁陈心愉女士;香港工业总会名誉会长、职业训练局副主席叶中贤博士,JP;应科院行政总裁叶成辉博士;创新科技署署长潘婷婷女士,JP;创新科技及工业局局长孙东教授,JP;应科院董事局主席李惠光工程师,BBS,JP;应科院集成电路及系统副总裁史训清博士;香港工业总会常务副主席、创新及科技发展委员会主席庄子雄先生;香港工业总会常务副主席林世豪先生;香港工业总会常务副主席陈伟聪先生;香港工业总会副主席丁炜章先生


(左起)应科院行政总裁叶成辉博士;创新科技署署长潘婷婷女士,JP;创新科技及工业局局长孙东教授,JP;应科院董事局主席李惠光工程师,BBS,JP;应科院集成电路及系统副总裁史训清博士;ASMPT香港促成科技开发组副总裁吴汉瑜先生

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