混合信号系统芯片

混合信号系统芯片

  • 混合信号系统芯片技术部有约60名专业的设计人员,并拥有优良的基础设施来实现尖端的晶片设计及相关技术的研发。技术部是中国内地以外的第一所国家工程技术研究中心的主要成员之一。晶片研发针对的应用涵盖了物联网,无线通信,传感器信号处理等等。技术部在以下的重点技术研究范畴提供具竞争力的知识产权及集成电路解决方案:无线物联网系统晶片设计、超低功耗集成电路设计,以及静电防护(ESD)和输入/输出(I/O)端口设计技术。技术部有以下三个技术组,共同提供端至端的系统解决方案:

    射频系统

    无线物联网系统级芯片设计

    低功耗设计

    超低功耗集成电路设计

    协同设计技术

    静电防护方案和输入/输出端口设计技术

    重点项目