国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心

国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心

  • 国家专用集成电路系统工程技术研究中心香港分中心(工程分中心)于2012年6月21日获技术部批准成立。工程分中心的依托单位是香港应用科技研究院(应科院),依托单位的主管部门是香港特别行政区政府创新科技署。工程分中心的合作单位是东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心和东南大学射频集成电路与系统教育部工程研究中心。工程分中心围绕微电子和集成电路与系统,在混合信号系统芯片、先进数码系统和封装设计三个方向上开展科学研究、工程转化和人才培养等工作。

    混合信号系统芯片技术部

    -无线物联网

    – ESD设计和I/O单元库

    先进数码系统技术部

    -可视计算及视频

    – 存储,硬件安全及SOC

    封装技术组

    -功率电子封装

    -先进基板技术

    中心发展方针

    提供可商业化之IC促成的解决方案

    建立关键的电路IP库及增强IC设计方法

    提供IC设计、系统设计和质量保证的服务

    研究合作项目